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2012年全球半导体设备市场达382亿美元

http://www.ec.hc360.com2012年12月07日09:44 来源:电子发烧友网T|T

  【慧聪电子网】SEMICON Japan12月5日展开,主办单位SEMI率先公佈半导体设备资本支出的年终预测报告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast),预估2012年全球半导体设备营收将达382亿美元,预估未来半导体设备资本支出成长将放缓,但可望在2014年恢復动能,出现两位数成长。

  报告指出,相较2010年全球半导体设备市场大幅成长151%,与2011年微幅成长9%,2012年半导体设备市场预估下降12.2%。然而2012年全球唯二成长的地区中,台湾表现亮丽,以12.7%的成长率独占鰲头,韩国则是以10.7%成长率紧追在后。今年台湾与韩国半导体设备资本支出将达96亿美元,分居全球一、二名,北美则以80亿美元位居第叁,欧洲、日本与其他地区则受衝击最深。

  前瞻2013年,全球半导体设备资本支出预估下降2.1%,但台湾、日本与中国将呈现微幅至和缓的成长走势,其中台湾将以98亿美元,蝉联世界第一。全球半导体设备资本支出预计在2014年恢復成长动能,以12.5%成长率呈现反弹,台湾半导体设备支出市场将在2014年持续领先全球,站上100亿美元大关。

  SEMI总裁暨执行长Denny McGuirk表示:「半导体设备资本支出是反应重要投资动向、产业景气循环週期,以及总体经济环境的重要指标。半导体先进製程与封装技术开发上的投资,仍是持续驱动产业前进的关键。在市场回温后,产能投资仍会持续增加。」

  从设备的产品类别来看,晶圆製程各类机台是贡献设备营收最高的区块,2012年预计减少14.8%,达293亿美元,2013年则将维持今年水準;封装设备市场则预估下跌5.1%,达32亿美元;半导体测试设备市场也预计下降4.8%,达36亿美元。然而其它产品类别(含晶圆厂设备、光罩与晶圆製造设备) 表现不俗,将呈现6.3%的成长。

  下表列出预估市场规模,单位为十亿美元(Billion),以及相较于去年的成长率:

  *其它类别包括晶圆设备、光罩与晶圆製造设备等(金额和百分比之间可能因四捨五入而有不一致)

 *其它类别包括晶圆设备、光罩与晶圆制造设备等(金额和百分比之间可能因四舍五入而有不一致)

责任编辑:刘晓燕

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