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PCB设备厂牧德Q3推新品 明年放量

http://www.ec.hc360.com2013年06月27日10:22 来源:中央社T|T

    印刷电路板(PCB)检测设备厂牧德(3563)今年3、4、5月营收续创新高,董事长汪光夏表示,牧德第3季将有4项新品推出,陆续会有营收挹注,放量期预估在明年。

    牧德今年1至5月的营收表现皆成长,其中3、4、5月营收屡创新高,牧德今天下午首次举行法说会。

    汪光夏表示,牧德主力产品为自动光学检测(AOI)设备,但细分为集成电路(IC)基板、软性印刷电路板(FPC)及传统硬板(RigidPCB)3大区块,上半年芯片尺寸(CSP)IC基板使用的自动外观终检(AFI)设备为最大宗,是业绩成长的最大动能。

    汪光夏表示,牧德今年续推「215」计划,2是指PCB及触控两大产业,1是指一条龙产品销售,也就是产品面向扩大到PCB所有制程的AOI设备,5是硬板外观检测、软板外观检测、线路AOI、载板AOI及触控玻璃检测等五大产品线,预计第3季将有4项新品推出,陆续会有营收挹注,放量期预估在明年。

    为因应厂房及办公室的空间不足,牧德先前已购置新竹6层厂办大楼后,最高可达新台币20亿元的年产能,预估年底完成搬迁。

    牧德生产基地在台湾,在大陆仅有销售服务据点,AOI没有关税,生产不需要大量劳工,R&D人力占约40%,工厂实际组装的人力,只占全公司的8%,因此不需考虑在大陆地区设厂,针对大陆竞争对手,汪光夏坦言,台湾的R&D与购料成本、关税上都比大陆厂商有优势。

    IC载板外观检查仍是公司最大的动能,汪光夏期待5大产品线继续发酵,牧德过去营收表现,旺季通常落在第2、3季,通常第3季会大于第2季。

责任编辑:王慧霞

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