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Mentor推进PCB系统级设计平台发展

http://www.ec.hc360.com2013年07月09日14:27 来源:EEWORLDT|T

    “毋庸置疑,现在是电子信息的好时代,而PCB设计则是产业链环节中最基础的。”Mentor公司市场开发经理JamieMetcalfe表示。

    根据EDAC的统计资料显示,2009至2012年,PCB设计市场的年复合增长率达到7.5%,目前市场总容量已超过6亿美元。而在其中,Mentor更是以45%的市占率遥遥领先其他厂商,而这种领先实际上已持续了30年之久。

    谈及Mentor的成功因素,公司业务拓展经理DavidWiens表示,一直以来,Mentor不像其他EDA公司涉足IC设计及PCB设计那样,一直都在专注于PCB市场及其衍生市场,包括热,DFM以及其他相关业务。“我们过去十年一直都在针对PCB及相关设计平台,通过加大研发投入或收购的方式,对我们的产品进行查缺补漏。”

    Jamie总结了目前PCB市场的发展特点,其指出随着板载信号速度越来越快,布线越来越多,设计复杂度也越来越高,同时随着产业链的细分,工程师的分工也越来越明晰,同时也要求更多设计人员从系统的角度设计产品。

    为了满足这些不同的要求,Mentor特别提出了系统级设计平台概念,这一概念不光使产品的功能越来越全面,同时也改进软件的各种附件及UI,以便增强用户的生产力。而从更广泛的角度来讲,平台概念包括了IC封装设计、PCB数据管理、散热验证以及3D设计等等,同时也使同一部门的协同设计以及跨领域的合作成为可能。“过去PCB设计人员和结构设计人员的工位需要挨着,以便更好地进行沟通,到了量产时,工程师也需要到工厂进行现场调试,而我们的下一代系统平台,将使设计人员可以便捷的通过互联网实现无缝的协同设计,极大的减少产品的设计周期和复杂度,进而减少客户的设计压力。”Jamie指出。

    “过去二十年,电子系统设计发生了翻天覆地的变化,比如20年前,没有人担心信号完整性的问题,而现在随着信号速度的提升,串扰已变成不能不考虑的重要因素。比如10年前板级系统开发人员不用考虑散热问题,而现在随着单片PCB面积的不断缩小,外壳尺寸不断缩小,散热问题也变得越来越重要。”David表示,“现在产品的开发周期不断压缩,验证费用不断的提高,因此预判及仿真变得非常重要,客户采用我们的软件验证方式,相比较打样,成本会减少30到100倍,这些问题都是我们从系统的角度才能看到的。”

    为了更好地解决系统挑战,Mentor有着相当规范的研发流程。一方面是从客户处具体提出某一产品的改善需求,Mentor的开发支持团队给予解决,另外一方面,由于Mentor的研发人员大多也都是颇具业界经验的人员,因此了解市场及客户的需求,知道如何进行改进以改善用户需求。“我们的产品设计理念是真正改善工程师的日常工作,真正做到易学易用。”Jamie表示。

    Jamie同时强调未来对于3D器件的支持,“我们的竞争对手宣布他们支持3DPCB,但是我认为他们的功能还不足以满足未来的3D器件设计,因为3D世界也要遵循平面布局布线规则,也是要从系统级设计考虑设计与协调,电子工程师和结构工程师能不能有效沟通,能不能完整执行设计约束和规范,这才是关所在。”

    “和传统IC设计有限的市场不同,PCB的应用类别在不断增加,出货量也在不断增加,这使我们对PCBEDA系统设计前景充满信心。”Jamie总结道。

责任编辑:李嘉

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