慧聪电子网

SEMI:2.5D芯片方案将成为主流发展趋势

http://www.ec.hc360.com2013年07月19日14:17 来源:精实新闻T|T

    【慧聪电子网】半导体设备与材料协会(SEMI)指出,半导体技术走向系统化,整合不同晶片堆叠而成的2.5D/3DIC将成为主流发展趋势,而目前2.5DIC发展更已箭在弦上,从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪,今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力,预估2014年2.5DIC将正式进入量产。

    2.5DIC技术目前被半导体产业定义为过渡技术,在于3D晶片的TSV(矽钻孔)异质堆叠尚需克服散热、晶片运作等问题,而2.5DIC的生产方式,则是让晶粒(die)之间采平行排列、并以Interposer(矽中介层)作为连结,缩短讯号传输时间、提升效能,因此2.5D晶片制程的成熟,也被视为实现3D晶片生产的前哨站。

    SEMI引述TechNavio日前公布的分析预测指出,2012至2016年全球3DIC市场的年复合成长率为19.7%,随着行动运算装置的记忆体需求大幅增加,3DIC可以改善记忆体产品的效能表现与可靠度,并可协助减低成本与缩小产品尺寸,成就其成为未来趋势。

    现今全球包括台积电、日月光、意法半导体(STMicroelectronics)、三星电子、尔必达、美光(Micron)、GlobalFoundries、IBM、Intel等多家公司都已陆续投入2.5D与3DIC的研发与生产。

    全球3DIC市场因多晶片封装技术需求的增加而倍受瞩目。SEMI指出,全球3DIC市场中一项主要的技术趋势就是多晶片封装,在此技术趋势引领下,可将更多电晶体封装在单一的3DIC内,增强记忆体与处理器间的沟通,对于新一代的记忆体应用方案甚为重要。

    就技术上而言,多晶片封装透过整合与堆叠设计,将2种以上的记忆体晶片封装在同1个球闸阵列封装(BGA)体,比起2颗薄型小尺寸封装(TSOP),可节省近70%空间。由于该技术对于2.5D与3DIC市场的成长至关重要,多晶片封装技术料将成为未来的应用主流技术之一。

    今年SEMI举办的SiPGlobalSummit(系统级封测国际高峰论坛)将于9月5-6日间举行,与台湾最大半导体专业展览SEMICONTaiwan2013(国际半导体展)同期登场,邀请了台积电、日月光、矽品(2325)、欣兴(3037)、Amkor、Qualcomm、STATSChipPAC等大厂,分享2.5D及3DIC与内埋式元件技术观点与最新发展成果。

    SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示,2.5D及3DIC制程解决方案已经逐渐成熟,产业界目前面临最大的挑战是量产能力如何提升。业界预估,明后年3DIC可望正式进入量产,而正式进入量产则仍有许多挑战有待克服,资讯分享与跨产业链对话是2.5D及3DIC市场成熟的必要条件,透过SiPGlobalSummit,可以协助台湾业者检视2.5D及3DIC技术市场的成熟度与完整性,掌握半导体产业先机。

责任编辑:赵博

免责声明:凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。

集成电路十大评选IC百强企业更多>>

慧聪市场

一周话题人物 [人物关注排行榜]

[蔡明介] 联发科打造“最强兵器”
蔡明介与王雪红,台湾科技业这两大天王,过去盛传不和,但在六月八日,联发科在深圳首次主办的大型产品发表会,王雪红旗下的威睿。[详细]
[郭台铭] 看不到的隐形杀手
虽然2011年台湾是日本购并市场的第2大买主,但却是连郭台铭也难顺利吃下的市场,搞懂日本商场潜规则,才能降低购并的失败风险。[详细]
[樊邦弘] 我可以改变中国LED
回顾2011年5月,樊邦弘先生荣获全球50位华人科技企业家称号,在LED应用照明排行第一名。而此殊荣是“全球50位领军人物”在LED应用照明。[详细]
资讯中心 产业研报 企业中心 人物中心 产品微门户

企业媒体关注榜

话题人物排行榜

1 郭台铭 鸿海集团 董事长
郭台铭
鸿海集团 董事长
2 王东升 京东方科技集 董事长
王东升
京东方科技集 董事长
3 关白玉 半导体照明产业与应用联盟 秘书长
关白玉
中国半导体照明产业与应用联盟 秘书长
4 徐小田 中国半导体行业协会 执行理事长
徐小田
中国半导体行业协会 执行理事长
5 李漫铁 雷曼光电 董事长
李漫铁
雷曼光电 董事长
6 李志坚 清华大学 教授
李志坚
清华大学 教授
7 钱建林 江苏亨通光电有限公司 总经理
钱建林
江苏亨通光电有限公司 总经理
8 石明达 南通富士通微电子股份 董事长
石明达
南通富士通微电子股份 董事长
9 吴玲 国家半导体照明工程研发及产业联盟 秘书长
吴玲
国家半导体照明工程研发及产业联盟 秘书长
10 张忠谋 台积电 董事长
张忠谋
台积电 董事长
收起

官方微信开通

打开微信扫一扫
点击或扫描