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Gartner:半导体资本支出明年增14%

http://www.ec.hc360.com2013年09月30日18:16 来源:经济日报T|T

    【慧聪电子网】国际研究暨顾问机构Gartner表示,2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元,较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示,由于行动电话市场趋软,导致28纳米投资缩减,2013年资本支出将减少6.8%。不过,随存储器市场好转,Gartner预测,2014年半导体资本支出将增加14.1%,2015年将进一步成长13.8%。下一次的周期衰退出现在2016年,将略减2.8%,接着2017年将重回正成长。

    Gartner研究副总裁DeanFreeman表示,2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元,较2012年的378亿美元衰退8.5%。由于行动电话市场趋软,导致28纳米投资缩减,2013年资本支出将减少6.8%。半导体市场疲弱的情况延续至2013年第一季,使得新设备采购面临下滑的压力。然而,半导体设备季营收已开始好转,此外,订单出货比(book-to-billratio)转正亦显示设备支出将于今年后期回温。2013年后,我们预期半导体产业将一扫目前的经济阴霾,所有领域的支出在后续的预测期间大致将呈现增加之势。逻辑支出向来是2013年资本支出的主要动力;然而,行动电话市场趋软已抑制第三季对28纳米的投资,此一情况将延续至2013年第四季。存储器支出已略见起色,其2013年下半年总支出应可超越上半年。

    Gartner表示,资本支出高度集中于少数几家企业。英特尔、台积电(2330)与三星等前三大厂即占了2013年支出的一半以上。前五大半导体制造商合计已超越2013年总支出的65%,前十大企业更已达到总支出的76%。2013年支出后势看涨,随着存储器市场好转带动产能提升,英特尔也将于今年后期投入14纳米初产。

    Feeman表示,晶圆设备(WFE)市场于2013年将呈现逐季成长之势,因为主要大厂将摆脱高库存时期,走出整体半导体市场的低迷。今年初的订单出货比为数月以来首度超越1比1,代表新设备需求趋于增强,先进设备的需求逐渐回升。Gartner预测,2013年上半年的晶圆制造产能利用率将在70%高段至80%低段之间徘徊,并且于2014年初成长至80%中段。先进产能利用率将于2013年底进入90%低段范围,提供一个正向的资本投资环境。

责任编辑:赵博

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