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回顾2013 预言2014 LED圈年终大盘点

http://www.ec.hc360.com2014年01月03日08:56 来源:慧聪LED网T|T

    回顾2013,预言2014。年终岁末,回看2013年LED行业的发展走势,我们发现上市、电商、跑路、渠道、跨界、新媒体营销成为行业热点。从行业格局来看,既有快步向前的品牌企业,也有停滞不前找不到方向的企业。在此,我们独家盘点2013年LED行业最值得发现的瞬间、最值得记住的豪言、最值得分享的热词,通过这些“最值得”的关键词汇来梳理回顾过去,展望新一年。

    2013年LED行业最值得记住的豪言

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    建筑学博士 韩明清 

    观点:无论是资质合并还是取消,都将会对整个照明工程市场造成巨大的影响。【详细

德豪润达王冬雷

    德豪润达 王冬雷

    观点:“倒逼机制”促中国制造业升级

    倒逼机制,中国的人民币汇率、人力资源成本在上升,低端制造业做不下去了,所以,要往中高端制造业走。国家扶持战略新兴产业,也助力了这一转型。广东、浙江地区的企业已经呈现这样的趋势。具体表现为,服装、鞋帽、玩具等出口逐步萎缩,普通机加工产品出口也在减弱,家电转向自主品牌、高端产品出口;另外,以前是简单的组装业,很多基础元器件来自日本、韩国和台湾,现在手机屏全球有一半产自中国,LED芯片中国自主供应的占比也越来越高,而LED光源的投资是几十亿元,手机屏的投资是几百亿元。制造业仍然是国民经济的支柱。 【详细

佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任李世玮教授

    佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任 李世玮教授

    观点:国内LED封装产业最主要的问题是同质性太高,只能比拼价钱。

    近几年来,国内外封装企业在高端封装产品的开发和生产上取得许多进展,李世玮觉得主要的进展是体现在集成(Integration)上,例如高压LED、交流LED、COB等,都可视为某种型式的集成。他认为,未来封装技术的发展趋势跟IC的进程一样,未来LED封装技术发展的趋势还是走向微型化(Miniaturization)和集成(Integration), 而同时实现两者的最理想方案就是晶圆级封装(Wafer Level Packaging)。

  在国际上高新技术发展日新月异的同时,我国的封装业也面临各种挑战,对此,他提出了自己的意见和建议:“国内LED封装产业最主要的问题是同质性太高,大家都做很类似的产品,只能比拼价钱,恶性竞争的结果就是把行情搞乱,大家都苦哈哈,没有公司能建立具有规模的市场。应对的方案就是透过研发造成差异化,而研发要从使用者经验(User’s Experience)和市场导向(Market Driven)这两方面来思考,才能开发出高附加价值(High Added Value)的产品。”

俞安琪 上海市照明学会理事长

    上海市照明学会理事长 俞安琪

    观点:再过五年 LED仍不能统一天下

    在技术还很不成熟的情况下,进行了大规模的应用,这虽在一定程度上促进了产业的发展成熟,但也造成大量资源的浪费。智能控制功能将是照明LED的最大优势,如果仅凭LED的器具节能是非常有限的,用调控功能达到管理节能才是最能发挥LED优势的。不过,LED光源前景的确光明,未来占据的份额也会越来越大,但即使再过5年,LED也不会是一统天下的局面,因为有些场合是LED没法取代的。 

1

    柏狮光电总经理 赵国栋 

    观点:创作有思想的光

    赵国栋表示,作为生产厂家要形成一种卖光而不卖灯的理念,因为灯具和产品本身,并不能够产生非常大的价值,只有当它成为人们非常喜闻乐见的光的时候,它的作用才能被放大,因此,他认为,做灯的人和如何用光的人,要形成一个有机的整体,但是他发现就目前业界的现状而言,设计师之间的思想交流在行业非常少,做灯的人和用光的人的交流也很少,这应该引起重视。【详细

责任编辑:刘晓燕推荐

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