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盘点2013年TD强芯路:嬗变中逆袭与涅磐

http://www.ec.hc360.com2014年01月16日09:02 来源:中关村在线T|T

    【慧聪电子网】回看2013年,从TD-SCDMA到TD-LTE,由我国自主标准推动的TD产业已走过了15年的峥嵘历程。在这条中国谋取国际电信业话语权的道路上,我国芯片产业也从2G时代“无芯”,到3G时代“有芯”,并在4G时代努力实现“强芯”的飞跃。

    过去,芯片一直是制约TD-SCDMA发展的关键因素之一,但在2013年,经过TD-SCDMA产业发展的培育洗礼以及3G市场竞争的历练,我国芯片产业逐步发展壮大,这一瓶颈问题基本得到了根本解决。而随着TD-LTE商用化进程的推进,以及最终4G牌照的发放,我国TD芯片产业正进入新一轮黄金发展期。

    如何把握这一黄金发展时期,成为中洋芯片厂商的思考,同时,在市场的变换涤荡中,海内外厂商的格局与前景也经历一番洗礼和变革,使得国芯片厂商迎来逆袭的机会,能否真正实现涅盘,还在于技术水平的提升、专利的储备以及产品演进研发的布局等。

    嬗变的市场:TD芯片迎历史发展拐点

    谈起TD芯片市场,不得不先说TD-SCDMA产业,在TD-SCDMA产业发展初期,芯片可谓整个产业链中最薄弱的环节。但在2013年,TD-SCDMA产业链终于完成了对WCDMA和CDMA2000的追赶和超越,特别是在最为薄弱的终端与芯片环节完成了反超。同时,随着4G牌照的发放,芯片厂商对支持TD-LTE的LTE芯片的开发加大,同时在2G、3G、4G融合发展的态势下,又促进了芯片厂商对TD-SCDMA的支持。

    TD-SCDMA芯片

    TD-SCDMA产业链的飞速发展得益于中国移动的大力推动。据了解,中国移动2013年TD-SCDMA主设备招标,规模高达11.3万个基站,是自2007年TD-SCDMA建设以来规模最大的一次招标。几年来,中国移动TD-SCDMA累计网络投资已超过1800亿,终端补贴也超过300亿,总计2100亿元,目前仍在持续投入。

    在中国移动的大力推动下,TD-SCDMA在芯片、终端等产业链各环节均取得了长足的进步,市场进入快速增长期。中国移动集团终端公司品质保障部副总经理穆家松公布的一组数据,凸显了TD市场的变化:2013年上半年TD入网手机达到598款,是同期WCDMA手机的2.1倍,是CDMAEVDO手机的5.3倍;TD终端总销量达6800万,单月销量均超1000万。

    这也极大促进了国内外芯片厂商对TD-SCDMA芯片的研发与支持热情。例如,国内TD-SCDMA核心芯片商联芯科技今年发布首款TD-SCDMA四核智能手机芯片LC1813以及首款四核平板电脑芯片LC1913。国外博通大中华区总裁兼全球销售副总裁李廷伟表示:“由于中国移动的手机需要支持TD-SCDMA,所以会把TD-SCDMA模块放进已有的四模芯片中,让它变成五模。”

    TD-LTE芯片

    与此同时,2013年是TD-LTE发展的关键时期,TD-LTE技术和产业逐步迈向成熟,具备规模发展条件。在中国移动TD-LTE“双百”计划的带动下,在最终4G牌照发放的促进下,目前,全球有超过17家芯片企业投入LTE芯片的开发,远高于2G和3G时代数量。

    就目前而言,国内外厂商在LTE芯片,尤其是对支持TD-LTE的LTE芯片上的开发上可谓不遗余力。从国际来看,高通已推出支持全球所有移动通信制式以及超过40个频段的LTE终端芯片及解决方案。Marvell的多模多频Modem芯片PXA1802已经量产,PXA1088LTE版成熟方案平台今年年内也将量产,它将是业界首款面向大众市场的四核“五模十三频”Cat4LTE单芯片解决方案。

    从国内来看,我国海思已推出支持五模的LTE终端芯片,展讯、联芯科技、中兴微电子的多模芯片也已达到商用化水平,其中,联芯科技推出全模SoC智能手机芯片采用28nm工艺,将助力终端客户实现从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移,进一步迈向全球市场。联发科年底推出了LTEmodem,同时支持LTEFDD与TD-LTE,2014年上半年,基于四核或八核AP+4GModem解决方案将进入量产,最终4GSoC将于下半年量产。

    多变的格局:中洋厂商技术专利争端

    随着TD芯片市场的崛起,以往对TD芯片静观其变的国际大厂商如高通、英特尔、Marvell、博通开始积极投身,而联发科、海思、联芯科技、中兴微电子等国内厂商也在奋起直追。

    2013年,中洋厂商的竞相布局,几经潮起潮落,有的被拆分如意法爱立信,有的被收购如展讯,有的转型如联发科,为TD芯片市场格局存在多变的未知之数埋下伏笔。同时,促成目前芯片市场厂商格局多变的现状,很大成因在于海内外厂商在TD芯片技术与核心专利上的较量。

    技术争端

    据了解,为更好满足多网运营和国际漫游的需求,多模多频已成为运营商对LTE芯片的要求之一,尤其是中国移动,甚至将“五模十频”作为采购的硬性技术指标要求。在今年首批16万部TD-LTE终端招标中,绝大多数国内芯片厂商因此拒之门外,促成了高通一家独大。

    这引起了业界极大争议。业内人士评论,这不利于TD-LTE芯片产业的健康发展;且无形之中推高了成本,阻碍了TD-LTE终端的普及,与中移动意图迅速推动TD-LTE网络大规模商用的意愿相违。

    事实上,国内芯片厂商通过不断研发,已经完全能够实现GSM/TD-SCDMA/TD-LTE等模式的三模芯片成熟商用。TD产业联盟秘书长杨骅就曾指出,TD-LTE终端市场无需五模“一刀切”,在国内芯片企业五模产品还不成熟的时候,要有三模产品的发展空间。

    中国移动也意识到高门槛导致TD-LTE终端举步维艰,开始调整策略,不再坚持“五模十频”的硬指标,开始引入“三模”产品。从“五模”降到“三模”,会极大的影响TD-LTE芯片供应格局,让苦苦追赶的国内芯片厂商,迎头赶上发展的良好机遇。

    专利争端

    此外,国家发改委还宣布启动对高通的反垄断调查,如果反垄断调查结果成立,高通公司可能面临最高12.3亿美元的罚款。一时间,这个在3G时代叱咤风云,拥有绝对主导权的芯片公司陷入被动,也让其在中国4G时代下的发展前景变得扑朔迷离。

    虽然国家发改委未明确解释对高通公司展开反垄断调查的真正原因,但有观点认为,这或将与高通公司针对国内不同客户,在收取专利费时区别对待,采取不同的计价方式有关。

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