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触控面板供大于求:产业将持续整合兼并

http://www.ec.hc360.com2014年01月16日09:02 来源:IC设计与制造T|T

    【慧聪电子网】2014年已至,回顾2013年,触控产业面临着不少压力,首先Win8终端需求疲弱,相对导致大尺寸触控NB与AIO等产品乏人问津,加上高阶智能手机与平板装置的低价化,使得触控产业必须推出更低成本的解决方案。而陆系厂商的低价抢单,以及系统厂、玻璃加工厂的抢进,在在使得市场竞争更为激烈,台系厂商的技术人才也正逐渐流失当中。

    工研院IEK材料组研究员何世涌指出,尽管市场引颈期盼Win8上市,能带来触控产品销售热潮,到最终销售却不如预期。而近期终端触控产品低价化,加上陆系触控厂商削价竞争,使得触控技术悄然转变,而上游相关触控材料厂,在保护玻璃制程、光学胶材质与贴合、整合型或新材料之透明导电膜等,亦陆续提出相关解决方案。这使得表面看似平静的触控市场,实际上却是暗潮汹涌,不同技术之间正激烈较劲。

    何世涌说,中小尺寸的触控产品,未来发展以中低阶市场为主。而大尺寸触控产品,将面临成本与技术竞争压力。由于触控产能供给远大于需求,产业将持续整并。

    至于上游触控材料,受下游终端成本压力影响,发展主轴都围绕着成本议题。在大尺寸的OGS制程方面,省去二次化强以外观机构件来加以补强,至于小尺寸OGS制程,以单层结构与三次强化为发展重点。

    在触控材料端,材料厂除了降价以外,亦推出具成本优势的整合型材料。而在新触控材料导入的现况方面,取代ITO薄膜的AgNW或MetalMesh正持续竞争与演进中。至于用于笔记型计算机的体感人机界面LeapMotion,何世涌也认为,这将会成为OGS触控的新威胁。

责任编辑:赵博

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