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高昂设备投入 “无封装芯片”被指无价格优势

http://www.ec.hc360.com2014年01月26日16:20 来源:高工LEDT|T

    近年来,无封装芯片被业内炒得很火。无封装芯片目前大多采用倒装芯片(Flip-Chip)、覆晶封装芯片制程,但不能理解为我们常规的正装芯片不能制作,考虑的主要还是性价比的问题。

    晶科电子应用开发总监陈海英博士接受《高工LED》采访时曾表示,他们的产品全部采用基于APT专利技术倒装焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装。从她的解释来看,这种工艺首先一定是倒装焊技术,其次没有金线、也不用固晶胶。据记者了解,除了没有以上辅料之外,也没有支架。

    省掉了三大辅料,成本是不是更低呢?

    当前金线和支架在整个封装件中的成本占比分别为5-6%和15%-20%,整体算上不超过30%。

    “现在只有高端市场才使用金线,一般封装厂为了节省成本都会使用合金线。”山东一家金线厂副总告诉记者。当然还有企业使用铁线,如果使用合金线成本至少下降一半,铁线就更低了。

    省掉了的固晶胶也不等于不用胶,晶科电子主要使用银胶,银胶的价格显然比我们普通的硅胶要贵很多。据了解,银胶目前主要以进口为主,价格是普通硅胶的10倍以上。

    最拉高“无封装芯片”成本的其实是工艺改进所带来的高昂设备投入。据了解,这种工艺是半导体封装目前70种工艺形式中的一种,存活时间已经超过10年。但嫁接到LED之后,它并没有保持半导体之前低成本的优势,反而推高了成本。

    “无封装芯片其实是一个大工程,它的改变并不是仅仅从封装开始。”大族光电总经理贺云波表示,它的改变是从芯片后段制程开始,此外它不需要固晶机,也不需要焊线机。

    翠涛自动化的研发中心总监罗超也表示,无封装芯片首先芯片使用的就不相同,它使用的是倒装芯片。最大的问题还是机器,一旦普及开来,目前封装厂大部分设备都不能用。而封装厂的工艺磨合也是个问题,刚开始做,良率也很难达到期望值。

    浪潮华光总经理郑铁民并不认可。他认为,成本是要综合考虑的,买进口设备和国内设备成本都不一样,用正装和倒装芯片成本也不一样。但是因为是专用设备,如果厂家直接上免封装芯片就没有折旧的问题。

    据了解,当前传统的半导体设备厂家有专门针对Flip-Chip的设备,国内包括翠涛等少数设备厂有所涉足。有位设备厂家副总经理向记者爆料,这种设备每台高达几百万,而当前一条封装线的价格大概是100万。

    晶科电子副总张明生接受采访时曾明确表示,因为倒装焊技术相比正装来说多了一道复杂的工艺,所以产品的单个成本与物料的节约成本相抵。其产品的核心价值目前来看不在成本,而在特殊技术的运用特性和功能上。

    截至目前,台厂包括新世纪、隆达、台积电、璨圆,国际大厂飞利浦和科锐都有无封装芯片产品推出。据记者了解,中国大陆有少数几家芯片厂、封装厂正在考虑或正在研发,甚至有一家铝基板厂家的总经理表示他们也在研发,希望不久将推出市场。

责任编辑:张丽丽

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