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联发科高通等交战4G 8核心新战场成决胜关键

http://www.ec.hc360.com2014年03月07日10:44 来源:中国电子报T|T

    【慧聪电子网】2014年联发科、高通(Qualcomm)等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位元等新款晶片解决方案激烈交战,然业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况,届时手机核心芯片火力将明显不足,手机市占率决胜关键极可能转变为周边芯片及应用功能,尤其是快速及无线充电、指纹辨识、NFC等新应用,促使联发科、高通等纷秣马厉兵、加强投资。

    尽管2014年智慧型手机硬体持续升级动作,然近期联发科、高通等晶片大厂纷强化包括快速及无线充电、指纹辨识、NFC等新应用技术投资动作。台系IC设计业者表示,2014年智慧型手机硬体恐欠缺创新技术,硬体功能将面临升级瓶颈,国内、外品牌手机厂决定改从周边产品及技术应用下手,希望给予消费者更新的使用体验,进而触动换机需求。

    IC设计业者指出,尽管2014年各家晶片大厂4G、8核心及64位元手机晶片解决方案将陆续出炉,由于8核心世代应会持续一段时间,至于12及16核心手机晶片解决方案因综效不明,加上主流制程技术难跟上进度,全球手机晶片市场极可能在2014年下半便出现升级无力的困境,高阶智慧型手机市场将面临核心晶片火力不足问题。

    面对快速及无线充电、NFC、指纹辨识等功能极可能是2014年新款智慧型手机新应用亮点,联发科及高通当然不会放过此一决胜市场关键,纷加大投资力道。台系类比IC供应商表示,透过无线及快速充电等新应用,可望让手机使用者拥有非接触式充电,以及充电时间大幅缩短的便利性。

    联发科在2013年底已号召逾10家国内、外类比IC供应商,共同加入这波无线及快速充电应用技术的革命商机,尽管联发科抢先出招,然预期快速及无线充电应用介面及功能仅需增加整体成本不到10%,面对终端手机市场品牌及白牌业者激烈竞争,联发科诉求高性价比的新应用晶片似乎颇有胜算。

    IC设计业者认为,联发科加快智慧型手机周边应用开发,有意借由创新应用功能及使用者体验升级动作,再次拉大与其他竞争者晶片解决方案的性价比差距,凭藉对于大陆智慧型手机市场熟悉度远胜过国际手机晶片厂优势,抢先开辟新战场,希望成为决胜关键。

责任编辑:赵博

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