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工程师着手推动56Gbit/s串列式互连接口规格

http://www.ec.hc360.com2014年05月15日08:44 来源:eettaiwanT|T

    【慧聪电子网】在一场即将于德国举行的技术会议上,产业组织「光学互连网路论坛(Optical Internetworking Forum,OIF)」的工程师们,预期将会首度公开资料传输速率达56Gbit/s的串列式互连介面规格提案;此规格提案将为目前正在推动的400Gbit/s乙太网路、以及未来将乙太网路速率进一步提升至1Terabit/s的行动提供基础。

    目前最先进的网路是采用25G(bit/s)速率的串列式介面,其应用正要从实验室走向更广大的市场;而针对未来的乙太网路与其他网路技术,究竟该采用40G或50G等级串列式介面的争议已经浮上台面。

    「我不认为目前市场上有足够的题材能让我们做出相关决定;」负责推动高速互连介面规格的OIF网路实体层/连结层工作小组主席DavidStauffer表示:「有一些公司有它们的看法,但产业界尚未达成共识。」市场对于更高资料传输速率的需求是很明显的,包括资料中心业者与电信营运商,已经开始高呼对Terabit等级技术的需求──然而通讯领域工程师们表示,该类技术还未达实用阶段。

    除了新一代串列式互连介面规格,有另外一群工程师也将在美国集会,正式展开400G乙太网路规格──IEEE802.3bs──的订定;他们预期将以16个25G串列式互连通道,做为新规格的起点。不过Stauffer表示:「那将会需要很多的线路与接脚;因此要实现400G乙太网路,还是需要50G等级的互连通道。」

    OFI一开始将提出四种版本的56G规格,包括一种支援50公分背板走线与一个连接器的版本,一个晶片对模组(chip-to-module)的提案,以及两种短距离规格;两种短距离版本都是连接串列/解串器(serdes)以及交换器晶片,其中一个约占据5公分背板空间,另一个版本则采用2.5D晶片堆叠技术、中介层(interposer)基板尺寸约仅1公分。

    「中介层(晶片堆叠)技术解决方案在因应人们整合式需求上所扮演的角色越来越重要,因为交换器晶片就是没有空间再容纳串列/解串器;」Stauffer并指出,56G背板规格可能会需要全新的信令(signaling)技术,广泛使用的不归零(non-returntozero)方案将无法延展56G讯号以因应背板空间需求。

    而OIF将会要求所有的56G提案能向后相容40G速率;至于究竟未来是40或50G等级速率将成为新基准,还得看相关技术在成本与功耗方面的条件。Stauffer表示:「人们正在寻求能达到更快资料传输速率、同时维持现有功耗水准的最快速途径──在现今的趋势下,功耗表现代表一切。」Stauffer的东家是新创公司KandouBus,预期将会在该场德国举行的OIF会议上发表多个版本的提案,但到底哪一种概念会受青睐,还有待观察。

    在此同时,工程师们也持续致力于让25G介面支援更长通讯距离;IEEE802.3bj背板规格将在OIF的30寸规格版本上,添加前向纠错(forwardcorrection)技术,以支援40寸背板。对此Stauffer表示,如果背板上的讯号损失是一致的,关键就会是在电缆线上;一条更受控制的电缆线能支援更长的通讯距离,有些系统厂商应该就是采用这样的方法,但不会公开。

责任编辑:赵博

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