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叶国光:LED技术饱和尚需10年以上

http://www.ec.hc360.com2014年05月30日16:48 来源:LED在线T|T

    由江门国家高新区光电行业协会主办的一场关于LED技术的讲座于5月15日正式举办,广东德力光电有限公司营销中心总监叶国光以《LED最新技术介绍》为主题,讲述了最新一代的LED技术——FlipChip(倒装芯片)与无封装制程;其他有潜力LED技术——GaN同质衬底,硅衬底等最新技术方面的内容。

    未来五年是贴片固守,倒装争鸣的时代:

    1、2015年,大家都可以做到180流明/瓦,做不到的,规模小的,都会被淘汰。

    2、2015年以前,上游市场还是供过于求,只有技术才能驱动LED的市场前进。大电流密度的正装技术(SMD降成本)与倒装技术(易于封装集成,降低封装成本)会是主流。

    3、颠覆性技术(硅衬底或同质衬底)永远不会对市场造成影响。

    4、2015年以后,技术不再是主导市场的力量,品牌与特制规格产品才是市场力量,LED进入成熟行业。世界的格局分工明确:上游在东亚,灯具制造在中国内地,通路与设计在欧美。

    此外,大电流驱动是降成本的最佳方法。

    无封装只适合部分应用产品

    无封装制程实际上就是不需要封装工艺,涂布好荧光粉的LED芯片,用SMT法直接焊接到线路基板上。目前发展此工艺的公司有:晶元光电——ELC(EmbeddedLEDChip);联晶光电与台积电——CSP(ChipScalePackage)晶圆级封装;晶科与新世纪——FCOB(FlipChiponBoard)LEDiS,Match。

    无封装制程与传统封装的比较:

    1、目前无封装工艺技术路线已经确立,但是在产业化过程还需要时间,目前约为封装制程的2—3倍成本。

    2、光学问题还没有有效解决,目前亮度与传统封装相比,没有明显优势。

    3、如果要采用此工艺,大部分关键设备需要更新,造成整体成本上升。

    4、只适合部分应用产品,例如在灯管等大批量应用产品方面此工艺无法满足。

    衬底对芯片成本影响越来越小

    衬底对芯片成本的影响越来越小:衬底的成本上升是蓝宝石晶片尺寸增大,而不是跟衬底自身成本有关;目前没有6寸碳化硅的资料。

    由这十年来的LED发展历史,叶国光找到了一点规律:

    1、每次一个革命性新技术(可以一次增加30%以上亮度)成熟之后,会迎来一次市场与应用大爆发。

    2、这几年,由于中国内地扩产过猛,新技术只能慢慢累积,供过于求(价格迅速下降)与技术慢慢改进持续接力了PSS技术之后的成长,技术的终极挑战似乎快要到来。

    此外,叶国光还认为:LED过去是,现在是,未来仍是高技术;技术饱和尚需10年以上的努力;早期一些重要专利过期,更多新的专利在加大覆盖率;效率提升(LM/W)有赖于技术进步;成本降低(LM/$)也有赖于技术进步;技术实力决定产品竞争力;技术投入决定知识产权能力;中国LED产业的未来取决于技术进步的速度与幅度;人才培养与研发态度要向韩国与台湾学习;同行合作,资源整合对提升中国LED产业竞争力至关重要。

责任编辑:李嘉

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