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新材质、电子产品过热问题有解?

http://www.ec.hc360.com2014年07月31日11:02 来源:精实新闻 T|T

    半导体内的电晶体微缩化,科学界一直在寻找能取代矽的材质,如今除了石墨烯(见图)之外,南韩科学与资讯科技未来规画部(MinistryofScienceICTandFuturePlanning,MSIP)宣布,该部资助的美国康乃尔大学研发团队,找到新材质,有望制造出不会散发热能的装置,让半导体更具能源效益。

    BusinessKorea和PhysOrg报导,半导体晶片越来越小,在电子装置的使用量日益增加,消耗电量也随之大增,然而许多电力会变成热能散失,不只浪费能源,也导致智能手机和电脑容易有过热问题。康乃尔大学的研发团队发现二硫化钼(molybdenumdisulfide)或许能解决此一困扰。

    二硫化钼取得容易,能切成极薄的晶体,也有足够能隙(bandgap)制成半导体;最重要的是,二硫化钼能产生垂直、无需充电的电流,流动时不会溢散能量。要是科学家能利用这个特质,就成制造出近乎完美、又极轻薄的电晶体,理论上能让电子产品不会散发热能,避免过热。这个研究由康乃尔大学教授PaulMcEuen和JiwoongPark率领,成果已发表在《科学》(Science)期刊。

    Fortune和彭博社5月报导,石墨烯有点类似保鲜膜,外观透明、具有弹性且能导电,可以包覆在智慧机或平板电脑的表面外,制成触控萤幕。科学界认为,石墨烯是最有潜力辅助或取代矽的材料。DaishinSecurities分析师ClaireKim认为,未来的行动装置将具有弹性,可以弯折,这些都需要石墨烯;第一家将石墨烯科技商用于行动装置的厂商,将深具优势。

    石墨烯是一种由碳元素组成的全新材料,导电速度是矽的100倍,不但比钢铁耐用,还拥有高度热传导性以及弹性,相当适合用来制作可挠式面板、穿戴装置等次世代电子产品。

责任编辑:李嘉

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