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英特尔大张旗鼓搞代工紧逼台积电

http://www.ec.hc360.com2014年08月29日11:18 来源:电子产品世界T|T

    【慧聪电子网】14nm一再遭遇波折,但技术实力上Intel是绝对毋庸置疑的,而且除了自产自销,对外代工业务也是越做越好红火。现在,Intel又为代工客户准备了两份“大礼”,新的、更先进的、成本效率更高的封装和测试技术。

    首先是“嵌入式多裸片互连桥接”(EmbeddedMulti-dieInterconnectBridge/EMIB),适用于14nm工艺,是介于传统平面、最新立体晶体管技术之间的一种2.5D封装格式,能在一颗芯片内封装多个不同架构的裸片,实现更高级程度。

    相比于复杂、昂贵的硅穿孔(TSV),EMIB封装了一个小小的硅桥接芯片,只在需要的地方对裸片进行互连,而且可以使用标准的倒装芯片(flip-chip)组装,让高速信号从芯片直通封装基底。

    另一项技术是“高密度模块测试”(HighDensityModularTest/HDMT)平台。它是个软硬件模块结合的测试技术平台,可用于服务器、客户端、SoC、物联网等不同市场,能实现快速测试与多级工艺控制,相比传统平台成本更低。

    该平台之前一直是Intel内部使用,这是首次对外公开。

    HDMT平台现在就已可用,EMIB技术则会在2015年为客户提供样品。

    Intel这么大张旗鼓地搞代工,还不得让台积电一众紧张死?

责任编辑:赵博

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