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跨足半导体封装领域 木林森用最贵人工打造最具成本竞争力产品

http://www.ec.hc360.com2015年12月17日18:15 来源:中国LED在线T|T

    中国LED封装大厂木林森宣布2016年将跨入半导体封装领域,范围包括整个IC封装领域。木林森执行总经理林纪良表示,在跨入半导体封装规划上,今年进行市场调查,2016年正式启动。初步会以自家所需的IC产品为起点,先从脚数少的封装体开始进入,慢慢再往脚数多的封装产品移动。

    林纪良补充,中国每年进口的半导体器件数量颇多,现在中国的局势是政府大力扶持中国半导体产业,而木林森顺应市场趋势加入战局。凭借着多年的LED封装资历,并且在铜,银,合金线的打件上已经累积相当多的经验。还有大量的ASM打件设备可直接用来生产半导体封装器件。林纪良强调木林森的企业理念,用最好的设备、最贵的人工、最适当的材料做出最具性价比的产品。相信藉由这样的生产模式,将有机会把成功经验复制到半导体封装领域。

    而在木林森既有的LED封装器件的进展上,中山为LED封装生产基地。2014年底,木林森在封装产品,单月所消耗的LED芯片数量达230亿颗,2015年底已经达到单月350亿颗,预计2016年达到单月500亿颗的规模(以芯片消耗量计算)。当产能扩产到一定规模之后,将针对产品线进行优化,例如不排除将产品线扩大至大功率LED,COB,甚至是CSPLED。照明LED产品拥有绝佳性价比,已进入主要中国照明品牌厂商。

    除了照明LED市场外,木林森指出中国显示屏市场成长力道逐渐回温,推出1010LED与0808LED应用于P1.0小间距显示屏市场,同时,户外P10、P20的市场也成长相当大,采用3535LED封装。未来木林森将更着力在多面向封装市场经营,灯丝LED、COB、半导体功率组件、IC等,期待半导体功率组件将于2017年逐渐成熟。

    手机背光市场020LED产能达200KK/M,厚度0.6mm改成0.5mm,明年将推出0.4mm。

    而展望2016年,林纪良认为LED厂商还是会朝着降价与改善效率的方向来移动,因此Lmperdollar(Lm/$)仍有30%的提升空间。而在激烈的价格竞争下上游的芯片与封装厂则展开整并与淘汰竞赛。

责任编辑:于瑞雪

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