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集成电路产业链变迁的思考

http://www.ec.hc360.com2016年03月23日09:25 来源:中国电子报T|T

    2015年全球半导体销售额己达336.38亿美元,其中集成电路为275.38亿美元,如把集成电路产业链分成设计、制造及封装测试三部分,销售额分别为80.28亿、144.38亿和50.88亿美元,即设计、制造及封测的占比分别为29.1%、52.4%及18.5%。

    Foundry与Fabless兴起

    在集成电路产业链发展历程中需要浓墨重彩记上一笔的是1987年成立的台积电,1984年的联电,以及1994年一批产业精英宣布成立的Fabless半导体协会。这意味着之前一直采用IDM模式制造的IC产品,现在开始进一步专业化分工,改为设计、代工、封装与测试分工合作。由此表明专业化分工是产业制造的必由之路。

    实践证明,横向水平式的扩张,既可打破IDM模式的一统天下,又有利于推动半导体业的迅速成长。

    成本是推动集成电路产业链进行专业化分工的主因。1999年,Fabless仅是IDM销售额的7%左右,2013年已达IC总销售额的27%。另外在1999年~2012年期间,Fabless的年均增长率达16%,而同期IDM销售额仅增长3%。

    毋庸置疑,无论Foundry及Fabless都己成为集成电路产业链中的最重要部分,2015年全球Fabless销售额达80.28亿美元,纯Foundry达50.28亿美元。

    Fab-lite成潮流

    随着集成电路的研发成本、建厂成本呈火箭状上扬,更多的IDM公司忍受不住财务压力,开始采用Fab-lite(轻晶圆厂模式)。自上世纪末以来,IDM厂掀起一股Fab-lite,或者转变成Fabless的新高潮,如今已一发不可收拾。

    引发此轮风潮的先知者是IBM,它的研发实力很强,每年全球专利排名第一,如CMP、铜互联、引变硅等都出自该公司。但是它的专利主要供出售,自己很少使用。它拥有一条12英寸芯片生产线,月产能2.5万片,最终倒贴15亿美元转让给了格罗方德(GF)。

    另一家是Motorola半导体部门成立的Freescale,2015年3月被NXP花费118亿美元兼并。还有AMD,它与英特尔在x86架构处理器上斗了那么多年,最终由IDM变成Fabless公司,并分出一家代工厂格罗方德(GF)。

    当制程进入28纳米及以下时,众多IDM开始改变策略,采用Fab-lite而拥抱代工。因此全球能继续跟踪摩尔定律,大幅投资的制造厂家也就10家左右。如今全球英特尔、三星+高通、台积电三足鼎立的态势越来越明显。另外在Fab-lite模式推动下,全球代工业呈现上升态势,造就了代工王者台积电。

    全球Fabless一路高歌猛进,让业界眼红,然而在2015年出现了停顿,除了增长动能减弱,全球经济趋缓之外,还有一个非常重要的因素是系统厂为了实现产品的差异化,纷纷自己研发芯片,导致高通的销售额下降。苹果、三星及华为是其中的典型代表。众所周知,苹果的订单己成为行业的标杆,谁进入苹果的供应链,不仅可以获得巨额的订单,同时也可炫耀自家产品已经迈上更高的台阶。

    大者恒大的趋势加剧

    集成电路产业的特性决定了大者恒大是必然趋势,因为盖一座月产30万片的大厂,肯定比盖三座同样产品月产10万片的晶圆厂更有效率、更加经济。但是由于市场产品需求的多样化,也不可能全球就几个大厂可覆盖一切。

    据ICInsight估测2016年全球集成电路销售额,按工艺尺寸分类,小于28nm占7%,40nm占10%,65nm占21%,90nm占8%,130nm占38%,180nm以上占16%。

    以2013年12月全球安装产能1480万片(8英寸等效)计算,Top5占47%,2009年Top5仅占36%。

    英特尔己经连续保持全球销售额第一达20年以上,三星保持全球第二达10年。

    总之,全球集成电路产业链不断变迁,继续推动产业增长。之前中国可能仅是一个“旁观者”,如今己成为全球的关注点。

    “十三五规划”时期,中国半导体业将面临更加艰巨的任务,总体上要缩小差距,尤其是在涉及国家安全的高端产品方面要有所突破。完成这项任务不可能是轻而易举的,积累了这么多年,经验与教训都有,现在迫切需要的是用创新的思维,去思考、去实践。

    与之前比较,目前的中国半导体业己今非昔比,具备了一定的发展条件。现阶段,更加需要的是从业者的信心以及踏踏实实的实干精神,攻坚克难的勇气。当然,清心静气、少些冲动也十分关键。

责任编辑:李嘉

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