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怀进鹏:四个重点工作推进集成电路产业发展

http://www.ec.hc360.com2016年03月25日11:34 来源:慧聪电子网T|T

    【慧聪电子网】“在集成电路半导体领域当中,我们有三个一:市场处于全球第一、增速处于全球第一,但产能差距也是全球第一,我们的产能差距是急剧需要我们赶上的。”工信部副部长怀进鹏在24日“2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”上如是说。

    怀进鹏在开幕致辞中提及了对中国集成电路产业的现状、未来和接下来的四个工作规划。

    一是中国集成电路产业目前处于怎样的状态。中国集成电路目前是市场全球第一、增速全球第一、产能差距也是全球第一。2015年,我国集成电路全行业销售收入达到3609亿元,是2010年的2.5倍,其中集成电路设计业平均年增速达到26%,成为带动行业增长的主要力量。但不容忽视的是产业差距巨大。

    二是要思考中国IC的未来发展。当前全球IC进入深度调整期,具体表现在三个方面:面对超越摩尔,新领域和新的市场和产品需求,集成电路、半导体行业的跨界融合形成了新的趋势;在市场驱动、创新要素、竞争格局方面面临着新的转折点,新的市场正在处于渐进增长和爆发式增长的交融时期;集成电路产业面对的新的矛盾和新的问题依然存在,改善供需两侧矛盾,新兴领域结构性短缺需要不断补足。

    三是如何围绕互联网+、中国制造2025、能源互联网等做好集成电路的融合发展。“十三五”时期,工信部将会重点围绕"中国制造2025"、“互联网+”、大数据、工业互联网,等国家重大战略部署,开展如下4个方面的重点工作:

    1、加强顶层设计,围绕工业互联网、物联网、云计算等需求,研究编制重点领域技术路线图,推动产业资本与金融资本协同发展,进一步完善供给和需求两侧产业政策。

    2、极具资源推动创新发展,提升产品性价比,同时加紧布局工业控制、汽车电子传感器、超低功耗等芯片的开发,发挥国家集成电路产业投资基金的引导作用,形成多渠道资金协同投入方式,推动产业发展。

    3、强化产业协同创新能力建设,建设集成电路产业创新中心,组织实施星火创新计划,推动建立资源集聚、创业者培育和企业孵化的大平台,支撑双创的发展。

    4、加快高端人才的培养和引进,深入推进产学研融合协同育人,构建我国集成电路人才培养体系,加快推动示范型微电子学院建设,搭建一批产学研融合协同发展的集成电路实训基地。

    最后他建议:“提升竞争力,发挥影响力,争取话语权,如何更有效地来支持产业的发展,是我们各界,包括政府共同的研究和思考。”  

责任编辑:李嘉

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