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集成电路产业供给侧改革迫在眉睫

http://www.ec.hc360.com2016年03月31日18:00 来源:中国经济网T|T

    “在集成电路半导体领域当中,不论是市场规模还是市场增速,我国集成电路产业均处于全球第一,但产业竞争力还相对薄弱。”在3月24日举行的2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会上,工业和信息化部副部长怀进鹏介绍说,随着摩尔定律渐至极限,后摩尔时代即将到来,我国集成电路的市场驱动、创新要素、竞争格局正面临着新的转折点,产业也面临着新的供需矛盾亟待解决。

    “十二五”期间,我国集成电路产业实现了平稳快速发展,市场和政府作用得到更好发挥,产业规模持续增长。数据显示,2011至2015年,我国集成电路全行业销售收入从1940亿元提高到3609亿元,年均增速达16.7%,其中集成电路设计业年均增速超过25.9%,成为带动行业增长的主要力量。

    与此同时,我国已建成8条12英寸芯片生产线,32/28纳米逻辑制造工艺实现量产,先进封装规模占封装业比重接近30%,关键设备和材料产业化能力进一步提升。据统计,2015年智能手机芯片出货量超过3亿套,占全球市场份额的20%以上。此外,企业实力也快速提升,海思半导体、清华紫光分列全球设计企业第六位、第十位。

    值得注意的是,当前,全球集成电路产业正处于深度调整的关键时期,我国集成电路产业发展面临的新矛盾、新问题依然存在,供需两端矛盾突出。

    一方面,产业规模小,供给总量不足。据统计,2011至2015年,我国集成电路进口额从1702亿美元提高到2299亿美元,占全国进口总额的14%,与石油连续多年成为我国最大宗的两类进口商品。

    另一方面,产品布局存在结构性短板,市场需求复杂多样与产品结构较为单一的矛盾突出。从全球集成电路产品的结构看,消费和通信类占比将近50%,工业控制、计算、汽车电子等占据了50%的市场。而我国90%的集成电路设计企业和设计产品都集中在消费类和手机芯片领域,且以中低端为主,在可靠性、稳定性要求更高的工业控制、汽车电子等领域,产品数量少、种类单一。

    “面对跨国企业加紧布局工业互联网、汽车电子、信息安全、物联网、云计算等领域核心芯片,我国集成电路产业供给侧结构性调整已迫在眉睫。”怀进鹏认为,“十三五”时期,我国集成电路产业发展要紧紧围绕“中国制造2025”、“互联网+”、大数据发展等重大战略部署,坚持问题导向和目标导向相结合,落实供给侧结构性改革精神,推动我国集成电路产业加快转型发展。

    具体来看,首先要加强顶层设计,围绕工业互联网、物联网、云计算等领域需求,研究编制重点领域技术路线图,推动产业资本与金融资本协同发展,进一步完善供给和需求的产业政策;其次要集聚资源推动创新发展,提升消费类、通信类产品芯片层次,提升产品性价比,加紧布局工业控制、汽车电子、传感器等芯片开发,发挥国家集成电路产业投资基金的引导作用,形成多渠道资金协同投入方式推动产业发展。同时,要强化产业协同创新能力建设,建设集成电路产业创新中心,组织实施“芯火”创新计划,推动建立资源集聚、创业者培育和企业孵化的大平台,支撑“双创”发展。还要紧密围绕产业迫切需求,加快高端人才的培养和引进,加快推动示范性微电子学院建设,搭建一批集成电路实训基地。此外,在标准、知识产权、检测体系等方面加强建设,引导资源整合,推进国际化合作,继续为产业提供良好的环境和发展的空间。

    

责任编辑:郭爽

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