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芯片硬件安全需求萌芽 成本考量仍为一大障碍

http://www.ec.hc360.com2016年04月26日09:15 来源:慧聪电子网作者:新电子T|T

    晶片硬体安全需求正在萌芽。物联网(IoT)逐步成形,也驱动科技界对资讯安全更为重视,但由于物联网仍处于起步阶段,尽管处理器或微控制器(MCU)厂商可提供拥有较佳硬体安全性的晶片,但下游业者碍于成本、库存管理和市场等考量,现今对晶片的硬体安全性需求较不明显。

    德州仪器(TI)台湾业务与应用事业现场应用工程师总监詹勋琪观察,在开发更安全的晶片时会面临到的挑战,主要来自市场需求面。

    德州仪器(TI)台湾业务与应用事业现场应用工程师总监詹勋琪观察,随着嵌入式系统迈向联网化,在开发更安全的晶片时会面临到的挑战,并非来自于技术面,而是源于市场需求面。

    詹勋琪解释,虽然物联网的资安问题非常重要,但因为物联网市场才刚起步,能联网的物件有限,又因当前可联网的物件所搜集到的资讯较不涉及隐私或重要资讯,相对地客户对晶片的资讯安全需求仍不明显,对功能安全的需求反而比较多。

    彷佛门窗防盗的概念,人们都知道维护居家安全的重要,但有些社区治安良好,让住户能放心地夜不闭户,可是一旦遭小偷后,便开始请五金行的师傅前往家中安装门锁。有些人只安装喇叭锁,便认为足以防止窃贼,这是最基本的安全防范;不过有些人被偷怕了,干脆通通换成电子密码锁,并加装防盗栓;更讲究一点的人,干脆改装指纹锁、防盗器、警报器和监视摄影镜头,透过严密的层层保护,避免让小偷有机可趁来偷取重要财物。

    不过,无论是喇叭锁、防盗栓、指纹锁还是警报器、监视摄影镜头,对住户来说,都须支付额外的花费,才能令安全保护升级。

    詹勋琪认为,嵌入式系统的安全防护也类似上述的概念,半导体晶片商尽管能提供多样的晶片硬体安全防护,但客户因成本考量,在尚未有大量的资安威胁前,对晶片的资安需求便较微弱。当然有些客户已注重晶片的资安防护,但也会因成本缘故或依据所需的安全保护等级不同,而选择较适合自身产品的晶片,这是目前在提升晶片安全上遇到的市场挑战,但由于资讯安全是十分重要的议题,所以晶片商亦持续增强硬体的资讯安全。

    有鉴于此,针对嵌入式系统市场,德州仪器已推出高阶处理器、MCU等元件,来促进该市场发展。据悉,该公司的高阶处理器和微控制器已有添入加解密标准,且导入安全开机(SecureBoot)功能来强化保障。

    另一方面,该公司的高阶处理器多应用于车用电子和工业如机器视觉等领域,未来亦有计画从32位元迈进64位元,同时除了资讯安全,将会更提升功能安全。

责任编辑:易承双

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