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这十大半导体技术真的会火爆起来吗?

http://www.ec.hc360.com2016年04月28日17:17 来源:电子发烧友T|T

    虽然智能手机增长见顶,但是一系列新兴应用,如无人机、智能汽车、虚拟现实……层出不穷。半导体技术在其中发挥重要作用,未来市场的增长潜力十分巨大。本编辑部会同半导体行业专家、研究机构和主导企业,评选出2016年最具市场潜力的十大半导体技术,敬请关注。

    1.新型传感器

    看一看谷歌、Facebook、亚马逊这些公司正在做什么?正在忙于收购。谷歌从2010年开始平均每个礼拜会收购一家公司,涉及到人工智能、VR、3D、智能家居、云技术。这些新技术新应用都有一个非常关键的环节,那就是需要传感器。

    在未来,传感器将是创新的重点,比如运动传感器,能感知加速度、重力等。化学的传感器可以测PM2.5和农药残留。高度计可以用来做室内定位。此外,人机交互技术、语音语义、手势识别、动作跟踪、眼球跟踪等,传感器的创新点几乎是无尽的。随着物联网、智能硬件的普及,发展潜力将无比巨大。

    2.室内定位芯片

    GPS在室外定位领域已被广泛应用,不过它有一个很明显缺陷是较难用于室内定位,而且一般民用的精度也不够高(10m左右),相对于室内导航的要求(1m左右)还有一段距离。由此,人们大约80%活动时间的位置服务,就是一个空白点。与此同时,这其中也就蕴藏了巨大的商业机会。目前,谷歌、微软、苹果、博通等科技巨头均已开始研究室内定位技术。可以想见,未来随着室内定位芯片技术的商业化,必将带来一波创新高潮,其影响和应用前景绝不会亚于GPS。

    目前应用于室内定位的技术方案很多,博通公司推出的一种用于室内定位的新芯片(BCM4752)具备三维定位功能。这种芯片可以通过WiFi、蓝牙或NFC等技术提供室内定位系统支持。该芯片还可以结合其他传感器,例如手机里的陀螺仪、加速度传感器等,将位置的变化实时计算出来。博通公司计划将这种芯片内置到智能手机里。

    3.3DXpoint

    存储是电子产品中最重要的部分之一,它对电子产品来说就像粮食一样不可或缺。每一项新的存储技术诞生都将引发市场关注。何况3DXpoint是由英特尔与美光两家业界最具份量的公司重点发布的技术。

    2015年下半年英特尔联合美光闪电发布了新非挥发性内存技术“3D-Xpoint”。据了解,英特尔3D-XpointSSD效能与耐用性令人惊艳──IOPS效能较传统主流SSD快超过7倍,延迟效能超过8倍,耐用性则足以挑战SLC-SSD水准。英特尔已将采用搭载3D-Xpoint内存的SSD产品做为提升系统产品效能,拉开对手差距的杀手级产品。预计新一代平台将搭配KabyLakeCPU于2016年第三季开始出货,有可能将在高端SSD市场掀起一阵波澜,带给内存龙头三星等竞争者一大威胁。

    据悉,三星为了对抗英特尔的攻势,现在正紧锣密鼓地开发新内存产品,打算融合自身DRAM与NANDFlash的技术优势,赶在2016年年中推出。三星的积极因应显示出SSD市场未来将有重大改变。

    4.NFC小额支付

    2015年12月,苹果公司和中国银联正式宣布合作,将在中国推出ApplePay移动支付服务,预计用户最快于2016年初可在中国大陆使用此服务。就在Apple宣布与中国银联合作的同一天,中国银联同样和三星电子达成将SamsungPay引进中国市场的协议。

    近年来移动支付市场迅速爆发,2014年全球移动支付交易额达到3250亿美元,未来几年内全球移动支付市场将维持40%左右的复合增长率。相对于远程支付来说,以NFC(近场支付)技术为代表的近场支付,在交易方式、硬件保障等方面拥有更高的安全性,受应用场景的限制也比较少,使用频率更高,一度将被业界看好,但是在中国市场上的应用推广却一直缓慢。随着苹果公司、三星公司等国际大厂进入中国市场,同时在金融机构、电信运营商、手机厂商等的共同推动之下,将有越来越多搭载NFC功能的手机、终端被开发出来。未来NFC的应用有望开始普及。

    5.MCU+无线技术

    无论是德国的工业4.0,还是《中国制造2025》,核心都是智能制造,制造业数字化程度将日益提高,并使用互连系统来控制复杂的工业生产流程,这就使数据在网络间的低耗、安全、有效传输变得至关重要。由此,低功耗微控制器+工业以太网的SoC芯片,将成为一个发展趋势。

    在所有构成工业4.0的技术产品中,低功率的无线链路和微控制器将成为整个系统的核心,MCU+无线技术的新一代解决方案,可简化智慧感测和联网功能设计,并降低物料清单成本,打造无缝连接的物联网环境。如英飞凌推出集成片上EtherCAT节点的XMC4800系列32位MCU;瑞萨电子推出的R-IN开发平台则干脆将多种工业以太网通信标准的接口结合在一起。

    6.车载以太网芯片

    近年来,随着汽车中电子产品使用比例快速提高,车载网络的性能也在不断提升。目前在汽车中广泛使用的总线产品包括CAN、LIN以及Flexray等,未来在娱乐信息系统、辅助驾驶系统(ADAS)快速普及之后,将对车载网络性能有进一步提高,将促使以太网——这种成熟网络技术,应用于汽车环境之中,替代其他总线产品,成为车联网发展的一个新趋势。

    目前,博通的BroadR-Reach车载以太网技术已在一系列车型中获得使用,包括宝马X3、X4、X5、X6、i3、i8、6系和7系,以及捷豹XJ、XF和大众帕萨特。恩智浦半导体、意法半导体都推出了相应的产品。中国搭载以太网的汽车上路时间预计为2020年。

    此外,随着安全互联汽车的兴起以及随之而来的超高数据传输需求,以太网的普及步伐不断加快,支持1千兆网络速率的车载以太网交换机收发器产品将会得到应用。

    7.高性能移动GPU

    苹果是目前坚决的自主开发移动芯片的手机厂商。不过,苹果似乎仍不满足于现状。前段时间不断有报道称,苹果不仅致力于移动芯片的CPU中央处理单元开发,而且还考虑自行研发GPU图形处理单元,相关工作已在进行当中。除此之外,虚拟现实、手机游戏等的发展都使强大的图形处理器越来越重要。

    目前,ARM正在不遗余力地推广其Mail系列GPU内核,Imagination则在积极进军被NV和AMD所把持的桌面和专业图形市场。比如在GDC2014游戏开发者大会上,Imagination正式发布了全新的“PowerVRWizard”GPU家族,号称可在适合移动、嵌入式应用的功耗水平下,提供高性能的光线追踪、图形和计算能力。

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