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GMIC2016 高通中国区董事长孟樸:移动的未来

http://www.ec.hc360.com2016年04月29日11:25 来源:慧聪电子网T|T

     【慧聪电子网】“在中国,我们可以看到中国上网用户90%互联网用户都是通过手机上网,在短短两年不到的时间,中国的4G用户达到将近4亿,这就是移动互联网进步的力量。”

    4月28日,GMIC2016(全球移动互联网大会)于国家会议中心盛大开幕。本届大会的主题是“Mobile Infinity(世界的共振)”。会上,众多来自全球互联网精英及政界要人汇聚于此,共同探讨移动互联网+时代的跨界与融合。慧聪电子网作为大会媒体报道之一,在现场为您带来更多资讯。全球第一的移动芯片制造商高通公司作为移动互联网领域的领头羊,Qualcomm中国区董事长孟樸在会上发表了对移动互联网未来发展趋势的看法以及高通在移动互联网领域的布局。

高通中国区董事长孟樸

高通中国区董事长孟樸

    在移动互联网领域,高通对于整个产业所做出的贡献是有目共睹的。“在公司30年的历史里面,我们累计为了移动互联网投入已经超过400亿美元。”孟樸指出。就市场而言,高通骁龙芯片大量涌于安卓旗舰机和高端产品里,今年搭载骁龙820芯片的就有超过100款终端在设计和上市中。同时,在GMIC2016高通的展台上,智能手机、VR、智能汽车、机器人、无人机、智能家居等几大主题展区,从不同角度展示了高通芯片的终端应用。孟樸评价说:“它是移动互联网的巅峰时刻,而且它会为我们下一步的发展——进入万物互联的物联网时代产生巨大的动力。”

    如今4G盛行,5G网络、万物互联的物联网正在向我们走来,同时网络通信的发展、芯片连接能力的提高也将引爆更多新兴应用的发展,例如智能汽车自动驾驶等。“物联网时代,所有使用电源的设备都会连接在网上,所以面对海量的物联网终端,需要把它们连到网里,并且达到低成本,低功耗,这样整个系统就能达到万物互联。所以我们相信在5G的时候,5G作为统一的接入平台,无论它是移动的OFDM,基础的传输,还是无线,所有连接都会对整个物联网的发展产生巨大意义。”

    另一方面,高通作为全球最大规模的半导体生产设计公司帮助和支持中国半导体产业的发展。“我们在一年多前也宣布了在中国会投资一亿五千万美金作为风投基金,参与中国创新、创业,双创的大的洪流里面来,支持中国移动互联网的事业建设,整个生态的建设。”据悉,目前高通与中芯国际、华为等进行合作,支持上海中芯国际28纳米商业化、14纳米生产线研发;与贵州省政府合资成立贵州华芯通半导体公司,支持自主研发。一些动作通过其技术力量和规模效应带动中国移动互联网和今后的物联网的发展。

    提到中国移动互联网的发展,孟樸对慧聪电子网说:“在移动互联网的发展上,中国起步要比其它一些国家落后的。但是我们现在迎来了物联网的发展,在物联网发展的很多领域,中国的优秀企业,中国人才,中国的资金都已经到位了,都已经准备就绪。所以我们大家一起努力,我相信我们可以创造很多称之为中国第一的机会和创新。”    

责任编辑:李嘉

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