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iPhone SE元件良率差 苹果求偿

http://www.ec.hc360.com2016年05月03日08:46 来源:经济日报T|T

    业界传出,此次iPhoneSE意外缺货,除了终端需求比预期强劲之外,部分软硬复合板(RigidFlex)与光学模组良率不佳,导致零组件供应不顺,拖累整机备货与制造速度,也是一大原因,苹果已针对这方面问题,向相关供应商求偿。

    据了解,此次iPhoneSE良率不如预期的光学模组主要由大陆业者提供;台湾方面,则有华通、欣兴等传出在软硬复合板的供应进度不如原先预期顺畅。遭点名业者均对此事相当低调,华通强调,基于保密协议(NDA),不评论单一客户的讯息。

    法人指出,传统硬板厂配合苹果等大客户一条龙制造需求,去年积极切入软板、软硬复合板领域,目标在今年拉高销售比重,但良率提升是关键议题。

    考量华通、欣兴在软板与SMT、软硬复合板部分营收占比上半年未能扩大,下修二家公司今年获利预估值约3%至5%。

责任编辑:李嘉

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