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英特尔移动技援展讯 恐不利联发科

http://www.ec.hc360.com2016年05月20日09:10 来源:慧聪电子网T|T

    转自台湾经济日报消息,半导体巨擘英特尔传退出行动装置芯片市场后,陆媒报导,英特尔退出后,将紧密与展讯合作,展讯下世代芯片将交由英特尔最先进14纳米制程代工,且获英特尔技术奥援,对联发科Helio系列芯片形成不利影响。

    英特尔行动装置芯片事业亏损百亿美元,翻开英特尔跨入行动装置市场历史,一开始便被高通、联发科、海思等业界视为搅乱者,在没有其他品牌大厂愿意支援之下,行动装置芯片销售不见起色。

    英特尔也确实因高额补贴政策,在平板电脑部分抢了联发科不少客户。不过在智慧型手机部分,由于新款芯片推出速度牛步化,跟不上国际大厂新款手机推出时程,从3G转换到4G芯片进展更是不顺,手机芯片销售始终不见起色。因而在4月法说会时,国外媒体纷纷传出,英特尔将终止开发Sofia、Broxton两款以行动装置为主力市场的Atom处理器。

    英特尔退出对联发科或高通应是好事一桩,不过,陆媒指出,英特尔退出对联发科可能是弊大于利,英特尔行动装置芯片除平板以外,手机芯片对联发科不具威胁性,退出无所谓好与坏。

    英特尔于2014年投资紫光集团15亿美元,等同结盟旗下展讯。展讯已表示新世代处理器将采英特尔14纳米先进制程生产,英特尔若退出市场转而支持展讯,英特尔将基频技术转移给展讯,在4G技术上拉近与联发科距离,且背后国家队补贴,联发科Helio系列芯片价格形成压力。

责任编辑:李嘉

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