慧聪电子网首页 > 产品专栏 > 电源 > 头条下要闻区 > 正文

三星研发扇形晶圆级封装 剑指台积电

http://www.ec.hc360.com2016年06月15日11:26 来源:科技新报T|T

    据报道,目前三星正研发新的扇形晶圆级封装技术,以企图在于台积电(TSMC)的激烈竞争中,多取得苹果iPhone智能手机的处理器订单。未来,在该技术成功研发后,在高端芯片的封装上将不再需要用到印刷电路板,可以使得智能手机未来的设计达到更薄、更高效能的发展。

    报道中指出,被称做FoWLP的扇形晶圆级封装技术,未来将是三星从台积电手中抢回苹果订单的重要利器。报道引述一位匿名的分析师指出,虽然几乎已经笃定,台积电已经成为苹果2016年将推出新款iPhone手机(iPhone7)的处理器制造商。但是,透过FoWLP的扇形晶圆级封装技术,三星期望在下一代新款iPhone手机(iPhone7S)从台积电手中抢回部分的订单。

    不过,该名分析师强调,如果三星要从台积电手中抢回部分iPhone的订单,其关键就在于三星能有多少比例的产能将采用FoWLP的扇形晶圆级封装技术。因为,现阶段相对于三星来说,台积电未来将持续保有50%到60%的产能采用晶圆级封装技术。据了解,未来若采用三星的FoWLP扇形晶圆级封装技术之后,将可为新款手机降低超过0.3毫米厚度,以及提升30%以上的手机总体效能。

    报道中还强调,根据韩亚金融投资的一份报告中指出,继台积电之后,三星也新发展扇形晶圆级的封装技术,有助于减低该公司在先进电路连接(ACI)上的投资,间接减少了三星集团减少对中长期潜在的风险。不过,该报告仍质疑三星的扇形晶圆级封装技术要到2017年上半年才能大量生产,而台积电的晶圆级封装技术,则从2016年第3季开始就将开始量产嵌入式芯片,这时间点上对三星来说仍是处于劣势。

责任编辑:李嘉

热门活动更多>>

新能源产业高峰论坛暨充电设施行业颁奖典礼

时间:2016年6月24日

地点:深圳会展中心(7号馆)