慧聪电子网首页 > 行业资讯 > 国际资讯 > 正文

台积电/联发科/日月光纷纷看好半导体产业下半年景气度

http://www.ec.hc360.com2016年06月30日17:00 来源:电子工程网T|T

半导体三巨头

半导体三巨头

    继台积电董事长张忠谋、联发科董事长蔡明介陆续释出半导体景气正面看法之后,全球半导体封测龙头日月光营运长吴田玉昨(28)日也对下半年景气投下正面的一票,强调封测产能吃紧,日月光下半年业绩将逐季成长,优于上半年。

    法人指出,台积电、联发科、日月光都是半导体产业链要角,台积电是全球最大晶圆代工厂,联发科是台湾IC设计一哥,日月光则是下游封测龙头,三大厂从产业最上游到最下游观察景气动态,都认为下半年状况佳,等于宣告半导体产业下半年“安啦”。

    台积电、日月光都面临产能吃紧,意味下半年晶圆代工与封测“抢产能”大战正式开打,联发科、高通等晶片厂“谁能抢到产能,谁就能抢到商机”的态势确立。

    此外,台积电、联发科、日月光同声看好后市,不仅为个别公司业绩吞下定心丸,这三家公司也都是台股重量级权值股,预料也将为台股带来正向动能,这一点,从台积电本周一(27日)除息,截至昨天仅两个交易日便填息75%,可嗅出市场对半导体股正面看待的气息。

    日月光昨天举行股东会,通过去年度盈余每股配发现金股息1.6元,以昨天收盘价35.4元计算,现金殖利率约4.5%。吴田玉强调,全球半导体产业库存调整在今年农历年前就已调整完毕,目前产业库存已低于平均水位,今年半导体产业只有需求问题,没有库存问题。

    吴田玉说,现阶段推升半导体市况的主要动能,仍是智慧手机。第2季起,高中低阶手机需求都相当稳定,手机产业相关供应链备料也有去年备料不足的教训,今年备料比去年积极,让主要晶圆代工厂产能今年都相当吃紧,封测厂也处于相当情况。

    吴田玉表示,封测厂第3季进入旺季,产能将较第2季更吃紧,日月光会因应客户未来需求持续增加产能,第2季营运表现会符合预期,第3季预料会有旺季效应,估计有去年同期相近增幅,今年营运可望逐季成长,下半年表现优于上半年。

责任编辑:李刚01

热门活动更多>>

互联网+ 2016新能源产业高峰论坛

时间:2016年6月24日

地点:深圳会展中心(7号馆)