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苹果官网验证iPhone 7基带芯片将由高通英特尔分享

http://www.ec.hc360.com2016年09月09日08:57 来源:technewsT|T

    苹果iPhone 7系列新机8日凌晨登场,新机亮相的同时,也是检验传闻的时刻,包含新iPhone将搭载双镜头、取消耳机孔、出现256GB容量都被一一命中,而先前传出英特尔首度打进苹果供应链、与高通分食基带芯片订单,随着iPhone 7系列发表,该项传闻也受到验证。

苹果 英特尔

    iPhone 5s以来iPhone基带芯片皆由高通所独家供应,然在这代iPhone 7系列新机发表前,苹果将首度采用英特尔芯片的传闻甚嚣尘上,而现在从苹果官网揭露的iPhone 7系列技术规格或能验证此消息。

    从苹果美国官网上可看到Model A1660/1661及Model A1778/1784两种规格基带芯片,对比iPhone 6s、iPhone SE,Model A1778/1784版本罕见少了CDMA 2000(包含CDMAEV-DO)频段,被视为苹果采用英特尔基带芯片的最佳证据。

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    (Source:苹果美国官网)

    英特尔虽从威睿手中取得CDMA 2000知识产权,但在苹果传闻最可能采用的英特尔XMM 7360芯片、甚至是今年3月在MWC发表的XMM 7480仍未整合进CDMA 2000技术,先前爆料苹果将采用英特尔基带芯片的Blue Fin Research Partners分析师Steve Mullane推估,在未支援CDMA频段的国家将混用高通与英特尔基带芯片,Steve Mullane预测,英特尔将蚕食约三成左右苹果基带芯片订单。

    从台湾苹果官网查询,在iPhone 7系列基带芯片规格只有Model A1778/1784一种,意味着台湾用户有可能拿到搭载英特尔基带芯片的iPhone。

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    (Source:苹果台湾官网)

    采28奈米制程的英特尔XMM7360芯片下载速度可达450Mbps、上传速度则在100Mbps;传闻iPhone7搭载的高通X12芯片,制程则采20奈米制程,下载速度600Mbps、上传速度150Mbps,搭载英特尔、高通不同基带芯片的手机在功耗、相同环境下连线是否有所差异,上演三星、台积电A9芯片门事件同样值得关注。

责任编辑:李迪晗

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