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宇阳科技:微型元器件如何助力智能产品

http://www.ec.hc360.com2016年10月23日03:01 来源:慧聪电子网T|T

    作为一种储能和滤波元件,电容器应用广泛。尤其是在智能硬件业快速发展的今天,随着电子信息技术的日新月异,智能硬件产品更新换代的速度越来越快,给电容器行业带来了新的市场空间和发展机遇。

    2016年10月21-22日,由慧聪电子网、慧聪LED网、慧聪智能硬件网主办的“第三届HCFT智能硬件供应链大会暨品牌盛会”在深圳大中华喜来登酒店隆重举行,本次大会主题“未来已来”,探寻电子与智能,传统制造业与互联网科技跨界共生的未来前景,电子硬件上下游产业链创新发展模式。第三届HCFT智能硬件供应链大会盛大开启,亮点颇多精彩纷呈。来自智能硬件全产业链上下游的150家大咖企业参会,涵盖了电子、IT、智能硬件、物联网、云计算、金融、电商等领域,更有来自政府、专业协会学会、学术科研单位、企业、的领导人与管理高层近2000人参会,与50位国内外电子及智能领域顶尖演讲嘉宾同场分享,共鉴璀璨时刻,成就行业盛事。

    在会上,宇阳科技营销中心副总经理郑春晖发表了《微型元器件如何助力智能产品》的主题演讲。

宇阳科技营销中心副总经理郑春晖

宇阳科技营销中心副总经理郑春晖

    以下是现场演讲实录:(以下内容根据现场速记整理,未经发言嘉宾确认,仅供参考)

    郑春晖:

    非常感谢慧聪电子网让我有这个机会,作为元器件的厂家,能够在这个场合和用户、同行和未来渠道的朋友们做一个交流。

    今天的主题是未来的智能硬件,我们作为终端硬件的供应商,元器件的厂家,我们也分享一下微型元器件如何助力智能硬件。所以跟大家分享一下被动元器件,可能很多朋友不太了解宇阳。让我简单的花几分钟和大家沟通一下宇阳的情况。

    宇阳科技是2001年成立,刚开始的前十年都是在聚焦陶瓷贴片电容,也就是MLCC。02年就已经开始主要是做微型化的,宇阳从切入这个行业开始都是做微型化的,开始在行业内做0402的发展,我们一直朝着微型化的道路在发展。因为我们判断,特别是消费类,未来的方向一定是多功能、小型化或者是轻薄化、便携式。对所有元器件来讲,无论是低功耗的角度考虑,还是对整个设计的考虑,都是微型化的发展方向。我们在2012年就开始介入了片式电阻,形成了电容和电阻的整合打包能力,除了提供产品以外,给我们的客户也在提供供应链的更便捷高效的服务。

    2015年又进入了传感器领域,瞄准的是未来智能硬件中,因为智能硬件里有一个最大的特点,要实现所谓的智能化,就是人机的互动。目前来看,除了触控,手势。比如说昨天的论坛,包括今年所谓的双创周,最大的特点,未来一定是人和机器或者是设备产品的交流,一定有一个语言的交流,有声音的交流。我们也切入了微麦克风的领域。

    宇阳走过16年,方向也越来越清晰,我们就是希望成为微型元器件的全套方案解决商,为这个梦想而努力,这样希望通过我们的整合能力,产品能力,来帮助客户,来提升他们整个供应链的效率。

    关于智能硬件,我们认为一个是智能产品的方向,作为终端产品的上游供应商,应该如何帮助终端产品,帮助客户来实现他们的产品体验的梦想呢?

    关于这个方向,网上的讨论也很多,我们也认为是越来越明晰。我们认为有几个方向,是从硬件的角度来看是非常明确的,而且各家都在花力气在这方面做加法。一个是各种功能的集成,任何一个所谓的智能硬件跟之前的最大的体验,就是功能结合智能手机,这是最成熟的,目前来看,智能的堆叠越来越多。大家都在把产品功能化,加入了很多个功能的模块。

    另外有更多的传递,信号的收集,因为是智能,所以有大数据,有体验。比如说很多产品也开始有新的功能,生物识别,智能感应等等。

    第三个是传输。未来的智能终端一定是一个爆发点,所以为什么这两年智能穿戴也很红火,大家也在努力,但是爆发点越来越明显了,大家都在等,虽然还没有像手机这样爆发。但是所有的智能终端之后应该是互联的,所以跟之前相比,这个数据量和信息量,随着整个网络3G、4G,未来2018、2019年的5G的发展,一定是一个信息量很大的智能生态。所以可能很多设备都要互通互联,包括未来的智能家居、智能城市,智能工厂。

    第四个是更炫的体验。这两年大家讲体验讲了很多,确实是这样的,我们认为确实会对你的客户,我们客户的客户,也就是终端消费者,他现在越来越挑剔,因为产品现在的竞争越来越激烈,所以说一定是好的体验,为什么现在唱衰苹果,但是有时候和客户沟通交流,确实大家还要认可苹果的整个体验,口碑还是在的。无论如何,大家都在追求,特别是消费类的,我认为智能穿戴也好,智能终端也好,让终端消费者的眼前一亮是很重要的。

    基于这四个方向。

    终端消费者有需求,我们客户是终端产品的制造者或设计者,他也有要求,他的产品最后成形需要我们供应商的配合,我们有什么产品能够匹配他的设计理念。

    因此我来分享一下我们的产品解决方案。

    智能穿戴类的,或者是智能终端越来越小,越来越轻薄,最大的问题在硬件领域,如何解决不占密度、空间,包括高度和面积的问题。宇阳也是追着整个行业的发展方向,现在我们也推出来了最小的,超微型化的元器件。

    下面我说一些参数,会让大家理解得比较直观。现在已经在贴片电容电阻领域,0201的封装,大概是0.6毫米的长,0.3毫米的宽,还有更小的手环、手表,特别是现在的手表要功能更多。它的空间是不变的,体积是不是要做得更薄?更漂亮?可能02、01都满足不了这个要求。所以也有01005的要求,已经是0.4×0.2毫米了。形象的说一下,01005的面积大概是相当于女士头发丝圆柱的三十分之一,是非常精细化的一个产品,但是这样的产品,确实是需要很好的技术突破。

    宇阳科技自己在大量的投入研发,当然这两年国家对元器件的支持也是非常好的。我们在突破了超微型的单层的陶瓷介质的技术,单层的陶瓷介质可以做到1微米的厚度,最高最薄的已经是600多纳米,也就是说我们的陶瓷被动元器件行业在技术上,我们已经跟半导体一样,进入了纳米级的工艺时代。有了这个技术突破,我们的产品才能在两个主要的超微型封装里能够完全的满足客户对电路的参数的要求。01005的封装已经做到了0.22UF,在大量的出货。0201的封装已经做到了2.2UF。这就帮助我们的客户,原来他只能用0402封装,或者是更大的封装,现在就有了这个能力,可以改到更小的封装。

    针对轻薄、多功能、便携,我们就推出了一系列的微型化的产品。

    所有的智能终端的互联互通越来越多,大家往往遇到一个问题,也就是信号传输的体验。以后要求传输的体验的质量是越来越高的,普通的射频器件,或者是搭配PA做的参数就要求越来越高,我们也推出了节省PCB板大量面积的超微型的高Q值的产品。从原来的0402封装和0201比,他也大概可以减少三分之二的布板面积,01005就更少。

    现在我们可以帮助客户改变功耗,保证信号的准确传输,把信号干扰的参数做得很好。所以我们现在无论是在各种WIFI模块,蓝牙模块,路由器里,包括我们的终端的天线,射频的传输里都在大量的使用。

    大家都说智能,我刚才也讲了,未来我们觉得很重要的是整个智能家居,人机对话很重要。一个是很多的设备要智能化,还要带模块,带功能,要往里面加模块,加功能,所以对这些模块也好,产品也好,就体积要求得比较小。甚至比较薄,或者是便携,对硬件的设计来讲,要求布板的空间是很苛刻的,我们有小尺寸的封装的东西。这么多设备的互联,需要信号,要体验,大家连接的效率,我们有保证射频的器件,与这个射频的PA来匹配。最后还是语音的问题,我们也推出来我刚才说的硅麦,15年进入传感器行业,我们现在硅麦的产品,最小可以做到2.75×1.85毫米的封装,这个是很小的。现在大部分可能用的还是3.27的封装,而且信噪比,误差已经达到了正负1DB,功耗也非常小。针对未来的智能设备,特别是穿戴类的我们也有防尘,防水的器件。比如说手环,大家会经常接触到水,无论是冲凉,洗澡还是游泳,运动功能增加以后,包括一些心率,各种健康的传感器加进去以后,大家都希望是戴在身上可以体验,不要最后记录不了,所以对防水的要求也很高。我们也是在开发这方面的产品。

    整个麦克风一定会支持人机交互与语音的交流,最近和科大讯飞,和云知声,这些在语音软件上非常棒的企业,也在做一些配套的合作。因为硬件和软件在语音识别上很重要的是软硬的结合,如果语音的识别能力,软件的能力不行,那也不行,也达成不了人机交互很智能和顺畅的体验,我们在和他们合作的过程中,根据他们软件的要求,我们在不停的做一些硬件的参数上的协调,来保证未来的时候,真的把人机交换做得很成功。

    人机交互做成功了,智能家居或者是大智能化的产品才能爆发,不然定义很炫,产品也很酷,但是体验确实是达不到理想的效果。原来也有一个数据,很多智能家居的产品,最后的功能,或者是APP的使用率是很低的。比如说现在我们跟美的,格力都在做,他们的空调也好,冰箱也好,他们现在都有wifi模块和语音识别,语音识别我们正在做第二代和第三代的产品跟踪,第一代的体验并不好,只是加了一个功能。最后发现这个APP的激活率是很低的,这就和体验有关系。如果不追求极致的体验,这个功能可能只是个噱头。

    智能语音好的体验,软硬的配合解决好,会在越来越多的电子设备上使用,而且会提供更好的用户体验。未来语音的交互,我们认为一定是最好的交互体验,就像我们人和人对话交流一样,跟机器人对话,而且很顺畅,又能识别,比我们现在用手的控制还要更好。其实语言的交流是情感的交流。

    展望未来,我们要作为一个原厂,我们有虔诚的工匠精神,继续稳扎稳打,来缩小或者是追赶我们与世界上的顶尖厂家间的差距。另外要通过不断的技术创新,坚守所有器件的微型化,给智能终端产品带来很好的硬件解决方案,我们最后也相信智能硬件产品的爆发,特别是非手机以外的产品的爆发,在未来的两到三年内一定会实现。因为未来不远,未来已来。

    谢谢。

    

责任编辑:李嘉

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第三届HCFT智能硬件供应链大会

时间:2016年10月21-22日

地点:深圳大中华喜来登酒店6F大宴会厅