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晶科鑫孙刚:智能产品的发展与晶振发展成正比

http://www.ec.hc360.com2016年11月15日10:09 来源:慧聪电子网T|T

  随着科技的发展,电子产品和智能硬件产品体积越来越小,推动着元器件零部件产品的小型化;其中,作为必不可少的电子元件,晶振从最初的超大尺寸到7050mm、6035mm、5032mm,再到3225mm、2520mm、1210mm,正朝着超小型化方向发展,以满足智能硬件产品的小型化需求。

  近日,在由慧聪电子网主办的第三届HCFT智能硬件供应链大会暨品牌盛会上,深圳市晶科鑫实业有限公司(以下简称“晶科鑫”)总经理孙刚认为,智能产品的发展与晶振发展成正比,并以此为主题作了精彩分享。

晶科鑫总经理孙刚

晶科鑫总经理孙刚

  “以智能可穿戴为例,目前主流的可穿戴IC用晶振频率主要为32.768KHz、32M、24M,晶振封装的常规尺寸是3.5×2.5,可穿戴产品的尺寸越来越小,要求晶振的封装尺寸也越来越小。”孙刚如是说。

主流的可穿戴IC用晶振频率及封装

主流的可穿戴IC用晶振频率及封装

  “目前我们正不断研发2.5×2.0、1.5×1.2这种小尺寸来满足客户的要求。公司目前石英晶片尺寸精度可以达到±0.0018mm以内,已达国内领先水平;掌握的多层、多金属的溅射镀膜技术是目前国内研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元件必须攻克的关键技术之一。晶科鑫目前的研发中心已经申请为国家级晶体行业实验室中心,自动生产线月产能可达77kk/月,已研发好生产出国内最小封装尺寸产品并量产。”孙刚在现场介绍道。

  据孙刚所述,应用在智能硬件产品上的晶振主要分为两种:一种是无源晶振,主要应用在蓝牙、wifi无线等无线通讯领域,主要应用频率为32.768KHz、12M、16M;再者则是应用在高端领域的有源晶振,有源晶振中有一个集成电路,可对温度各方面进行补偿,将频差做得非常低,低至0.01个ppm。

  以智能家居领域中的无线通信应用为例,“现在的智能家居产品实质上就是一些无线模组化的产品。这些模组化的产品包括蓝牙、WIFI,应用在这些上的晶振产品主要为16M、32M,32.768KHz;应用在监控方面主要是27M、54M,包括人脸识别、指纹识别。”孙刚说道:“智能家居都是一个模组之间通过无线连接,构成物和物之间的连通。这些连接所采用的协议有蓝牙、WIFI、ZigBee、NFC等,这些不同的协议各有优劣点,无线网络中采用wifi协议比较适合,NFC主要用于近距离的支付……晶振亦被大量应用这一领域,不同协议所对应的晶振频率有所不同。”

主流智能家居主流IC对应的晶振频率

主流智能家居主流IC对应的晶振频率

  会上,孙刚还对2017年晶振主要封装形式进行了预测。预测结果如下图所示。

2017年晶振主要封装

2017年晶振主要封装

责任编辑:易承双

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