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微型元器件厂商如何助力智能产品长足发展?

http://www.ec.hc360.com2016年11月17日14:59 来源:慧聪智能硬件网T|T

  近年来,智能硬件业的兴起和发展,为电子元器件行业带来了新的增长点,推动着电子元器件行业的新一轮发展。作为智能硬件供应链中的重要一环,元器件厂商如何充分发挥自身优势,推动智能硬件行业的长足发展?

  “作为一个原厂,我们要用工匠精神稳扎稳打,缩小与世界顶尖厂商间的差距;另外要通过不断的技术创新,促进元器件产品的微型化,给智能终端产品带来更好的硬件解决方案。”近日,深圳市宇阳科技发展有限公司(以下简称“宇阳科技”)营销中心副总经理郑春晖先生在慧聪电子网主办的第三届HCFT智能硬件供应链大会上如是说。

深圳市宇阳科技发展有限公司营销中心副总经理郑春晖

深圳市宇阳科技发展有限公司营销中心副总经理郑春晖

  成立于2001年的宇阳科技,一直聚焦于MLCC(即:片式多层陶瓷电容器)领域,通过精准定位和微型化聚焦策略,快速崛起;2012年涉入片式电阻领域,开始具备电容、电阻的整合打包及解决方案提供的能力;因看好智能硬件领域中的人机交互,又于2015年进入传感器领域和微麦克风领域。以“微型化”为定位的宇阳科技,如何帮助帮助智能硬件企业呢?

  首先,明确智能终端产品的未来发展方向。郑春晖认为,未来科技中,智能产品有四大发展方向:

  1.多种功能集成

  主要包括一个产品多功能、单功能产品减少、功能模块化等三大方面。“任何一个所谓的智能硬件跟以往最大的区别体验,就是将功能与智能手机结合,就目前来看,手机是智能硬件产品最成熟的功能集成载体。未来,智能硬件产品上的功能将越来越多。”

  2.更多信号收录与使用

  大数据时代,要求智能硬件产品通过各种途径获取更多的信号和数据。

  3.数据传输共享

  物联网时代的重要特点就是万物互联,未来所有的智能终端设备也应是互联互通,这将形成一个大的智能生态系统,数据可以在其中实现实时的传输和共享。

  4.更炫的体验

  伴随产品竞争的加剧,消费者对智能硬件产品的要求越来越高,如何在外观、视听觉效果上获得消费者青睐尤为重要。

  在智能硬件方面,以上四点所对应的技术支持分别为:

  1.模块集成、信号干扰处理器件;

  2.多种传感器、语音识别、多种生物识别器件;

  3.网通设备、wifi模块、蓝牙模块等;

  4.高端音频、显示、拍照器件等。

  郑春晖表示,针对以上趋势和所需的硬件支持,宇阳科技推出了一系列的元器件产品。

  首先介绍是01005、0201超微型贴片电容和电阻,郑春晖讲道:“以智能手机和可穿戴产品为代表的智能产品,大大提高了对微型元器件的需求,而且不仅是通用规格尺寸缩小,大容量等极限产品也加速小型化。目前宇阳的超微型MLCC,单层介质厚度最薄的已经低于1μm,大概只有600nm,也就是说陶瓷被动元器件在技术上已进入纳米级工艺时代,有了这一技术突破,我们可以更好地满足客户对电路参数的要求,采用更小尺寸的封装,大大节省电路板的空间。”

微型元器件厂商如何助力智能产品长足发展?

  现场,郑春晖还就射频元件和硅麦方面作了具体阐述。

  射频元件上:针对客户对智能终端产品中信号传输和参数的高要求,宇阳科技推出了高Q值、低损耗的MLCC。相对于常规MLCC,高Q系列MLCC在电路中可改善功率消耗、降低误码率,保证信号传输准确性,信号干扰、发热特性等,在wifi,蓝牙等设备和模块中发挥重要作用。

  硅麦上:宇阳科技的MEMS麦克风产品目前最小尺寸可以做到2.75ⅹ1.85ⅹ0.9mm的封装,信噪比高达到66dB,且灵敏度公差范围为±1dB,一致性非常好;针对智能设备广泛的使用环境,宇阳科技亦推出具有防尘、防水特性的压电式麦克风;语音识别方面和科大讯飞、思必驰、云知声等语音方案公司进行合作,根据软件要求,对硬件参数进行不断协调,实现人机交互软硬件的良好结合。MEMS麦克风技术方案的提升与智能化创新,为新一代的智能设备提供了可靠的语音交互体验。

  会上,郑春晖还表示:“宇阳科技始终朝着微型化发展,因为我们判断未来产品的发展方向一定是多功能、小型化、轻薄化和便携式;同时,针对新兴智能产品,提供特殊功能和参数需求的元件,为智能产品的蓬勃发展做有力支持,也跟随终端产品的步伐,扩展自身的技术和产品,努力为整个生态链的健康发展添砖加瓦。”宇阳科技希望成为微型元件的全套方案解决商,通过自身的整合能力帮助客户,提升智能硬件企业供应链效率。

责任编辑:易承双推荐

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