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手机射频重点关注Power class 2:提高3dBm 单一基站覆盖范围提高30%

http://www.ec.hc360.com2017年02月04日11:57 来源:慧聪智能硬件网T|T

  随着功能机的逐渐减少,全球智能机数量不断增长。在智能机高速发展的过程中,手机射频供应商市场极大。近日,在第六届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2017产业和技术展望研讨会上,Qorvo中国区移动产品销售总监江雄表示,得益于射频市场容量的逐年增加,Qorvo近几年股票增长较快。

Qorvo中国区移动产品销售总监江雄

Qorvo中国区移动产品销售总监江雄

  据了解,Qorvo有两大产品体系,一个是手机类产品,另外一个是基础设施和军工产品。其中,智能手机作为最大的消费电子市场,Qorvo可提供完整的射频解决方案。

  现场,江雄介绍了手机射频的新技术——power class 2。该技术在2015年第14届GTI工作会议上开始被提出,2016年开始有关于Power Class 2的技术实现讨论并由Sprint、CMCC和Softbank推荐。目前,对于绝大多数的4G LTE频段,3GPP仅规范了一种功率等级,将上行链路的最大发射功率限制在23 dBm±2的水平,而power class 2将现有功率等级上提高了3dBm。江雄表示,提高3dBm最明显的好处是:在B41 TD-LTE 方面,手机被单一基站覆盖范围提高了30%。 Power Class 2使得手机在B41 TD-LTE的性能和B25 TD-LTE一样好;提高了3dBm后,和B25 TD-LTE相比,B41 TD-LTE对于电池寿命也有13%的增加。这“对运营商来说是非常有吸引力的,特别Sprint,是可以快速直接受益的。”

  Power class 2的实现目前仍存在一些困难。江雄讲道,虽然PA技术一直在演进中,但是过去的GaAs技术再提高3dBm并不容易,而且也不止是一个PA的问题,是整个链路的问题。其中包括三个方面:①PA的增益需要提高。Qorvo推出HBT5,可以保证PA在此新工艺下性能指标有很好的提高;②BAW滤波器;③高集成度的模块。集成化的产品,可以省去多余的匹配,经过测试,可减少0.5dBm的插损。

  江雄还介绍了Qorvo的射频融合方案。江雄表示,Qorvo的射频融合方案的下一代产品将支持Power Class 2;目前,QM75004支持多种平台芯片,支持Power Class 2的设计。QM 78065/78035是支持Power Class 2的集成模块,为特定的天线结构设计。

  在power class 2的商用方面,江雄表示,2017年年中,Sprint将推出商用产品,中国移动作为中国主导power class 2应用的运营商,其商用预计要到2018年。

责任编辑:易承双推荐

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