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除了硅晶圆供货吃紧 MLCC也开始陷入缺货潮了?

http://www.ec.hc360.com2017年02月22日09:59 来源:慧聪电子网T|T

    半导体产业链缺货潮持续蔓延。

    环球晶近日召开股东临时会,针对近期半导体硅晶圆涨价,董事长徐秀兰预期,今年供应与需求缺口约3-5%,明年进一步扩大为7-8%,未来两年仍供不应求,可预期今年全年产品价格涨价趋势都会相当健康,12吋晶圆涨幅比8吋更大,第2季部分硅晶圆涨幅更达2位数幅度。

    她说,去年每吋半导体硅晶圆价格平均为0.67美元,是过去11年来最低,上季更比0.67美元还低,但此状况1月已明显改善。

    徐秀兰表示,第1季半导体硅晶圆供应吃紧,由于许多客户是去年底开始谈价格,因此价格最快第2季开始反映,预期第2季硅晶圆涨幅将相当明显,部分硅晶圆涨幅有机会达2位数,8吋硅晶圆则估也有个位数的涨幅。

    徐秀兰强调,目前整体市场供应维持不变,半导体硅晶圆厂也不打算扩充产能,仅针对制程去瓶颈化,而需求在晶圆厂产能持续开出,先进制程需求快速成长,推升整体硅晶圆需求上扬,今年整体供应面仍紧,需求持续成长。

    她预期,在心理因素带动下,预期未来2年硅晶圆仍维持需求大于供给情形,今年供给与需求缺口约3-5%,明年估有7-8%。

    徐秀兰指出,今年部分硅晶圆需求强价格估可逐季上去,而有些则会稍微修正再继续上涨,整体硅晶圆价格走势,预期全年将会相当健康。

    在产能供应上,徐秀兰预期,以去年全年平均每吋晶圆的平均单价0.67美元来看,预期要到0.9美元以上,包含环球晶等硅晶圆厂商才会考虑扩产。

    另外,现在建厂成本相当高,建造一座月产能10万片的12吋半导体硅晶圆厂,至少要花3亿美元,加上可通过环保标准的相关制程与先进制程的检测设备,整体建厂成本将上看4亿美元,对厂商来说,硅晶圆的平均单价仍低,加上带进营收规模不足以弥补折旧摊提前提下,预料各家厂商都不会积极扩产,会选择以去瓶颈化为优先。

    TDK淡出,MLCC也加入阵型

    除了硅片,近来多层陶瓷电容(MLCC)供应链也爆出供应严重不足,展望2017年第一季,可能全季都将陷入供给稀缺的状况,据盛传,目前MLCC供给缺口基本上已来到5%。

    据日本调研机构JAPANECONOMICCENTER一份2017年多层陶瓷电容(MLCC)的展望报告显示,一般手机、智慧型手机、平板电脑、个人电脑等AV设备为使用大宗的全球多层陶瓷电容预估需求,2017年将上升至5521亿个,与2016年相比,2017年MLCC需求量预估将再度增加106亿个。     

    JAPANECONOMICCENTER估计2017、2018全球多层陶瓷电容产能仅微幅成长。

    传统上被动元件MLCC是日本大厂如村田制作(Murata)、TDK、太阳诱电之天下,但由于近年来韩国电子厂如三星电机(SEMCO)的积极抢进,MLCC市场杀价竞争早已是司空见惯,但近来因为MLCC利润已经杀到极低,市场需求又开始回温,故MLCC杀价潮似乎也开始触底。

    而MLCC市场的获利空间在过去数年快速收窄,也使得日本大厂TDK曾在去年中旬传出将淡出一般型MLCC市场,TDK目前为MLCC市场的第五大供应商,而TDK的淡出,这即可能使得MLCC供给端出现严重稀缺。

    据预估,从全球多层陶瓷电容产能有限的情况来看,倘若苹果iPhone8在第二季提前出现备货潮,再加上车用电子MLCC等市场的需求拉抬,估计MLCC的供需情况将会更为紧俏。

    苹果iPhone主要的MLCC供应商为村田、太阳诱电、三星等MLCC高端制造厂,而台厂MLCC供应链国巨、华新科、达方、禾伸堂则是主攻中低阶为主。

    以华新科为例,2016年华新科归属母公司的业主净利,高达新台币21.52亿元,年增率大幅跳增78.5%,法人表示,华新科2016年的MLCC出货量、晶片电阻等出货量皆是相当稳健,故带动去年获利大幅成长。

    而另一被动元件大厂国巨,去年营收亦是创下历史新高纪录,来到296.17亿元,年增率上升7.65%。

责任编辑:李嘉

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