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创新不止 气派科技推出CPC系列全新封装 提供更好封装形式选择

http://www.ec.hc360.com2017年04月01日14:57 来源:慧聪电子网作者:单双T|T

    Gartner预计,2020年全球封测市场将由255.3亿美元增至314.8亿美元,复合年均增长率为4.3%,市场前景广阔;另一方面,随着芯片制造技术的不断进步,芯片面积逐渐缩小,封装也经历了三大发展阶段,就目前来看,有SOP类封装、QFN、SOT、DNF、DIP、LCC、QFP、BGA等封装形式,面对不同的产品要求,芯片设计公司在选择封装形式时需要花很多时间和精力比较选择较合适的封装形式。

    基于此,广东气派科技股份有限公司(以下简称“气派科技”)于2016年推出了通用性更强、性能更优的CPC系列全新封装形式。并于今年3月28日举办了媒体回访活动,以深入介绍和讲解CPC系列全新封装技术和细节。

创新不止 气派科技推出CPC系列全新封装 提供更好封装形式选择

    创造性推出CPC系列封装形式

    目前,气派科技CPC系列封装形式主要有CPC4/5、CPC8-4/5/6、CPC8、CPC14、CPC16、CPC20等。

    据介绍,CPC系列封装作为SOP和QFN封装的全面提升,可涵盖其绝大部分产品,既满足了消费类电子产品体积越来越小的要求,又兼顾了SOP和QFN封装形式的优点,且更具成本优势。

CPC系列封装外形尺寸汇总及可替代封装概况图

CPC系列封装外形尺寸汇总及可替代封装概况图

    以CPC4为例,CPC4热阻与SOP8接近,但体积只有SOP8的1/4;CPC4的体积与SOT23-6接近,但可靠性更好,CPC4的引脚相比SOT23-6更宽、更短,散热性更好。据了解,CPC4已获得LED照明企业的青睐,以LED照明驱动芯片设计为主的晶丰命源半导体有限公司就已采用气派科技CPC4封装形式投产近100KK,预计2017年度需求约5.8亿只。

CPC4与SOT23-3、SOP8、SOT223封装数据对比

CPC4与SOT23-3、SOP8、SOT223封装数据对比

CPC4与SOP8封装外形尺寸实物对比

CPC4与SOP8封装外形尺寸实物对比

    此外,气派科技CPC系列封装的推出,还可节省大量铜、石油等不可再生资源。以CPC8与SOP8为例,SOP8体积(树脂)为28.7mm3/只,CPC8仅为5.746mm3/只;SOP8展开体积(铜材)为13.21mm3/只,CPC8仅为3.56mm3/只。若按每年500亿只计算的话,采用CPC8每年可节省上亿元。

CPC8与SOP8材料使用对比

CPC8与SOP8材料使用对比

    据气派科技董事长梁大钟介绍,2016年气派科技的CPC系列产品产能已达到1.5亿只/月;今年上半年即将继续推出3款CPC系列产品,此外,随着气派科技在设备端的加大投入,今年CPC系列产品产能有望达到3亿只/月。

    持续引发封装行业产品创新浪潮

    作为一直以“创新”为宗旨的气派科技,自公司在2006年成立伊始,就一直坚持创新,多次引领国内封装领域技术创新,引发封装行业产品创新浪潮。

    气派科技在2007年投产DIP14、DIP16时直接推出DIF(Inter Digit Frame)引线框,同时直接采用铜线工艺,截至目前气派科技铜线生产比例大于80%;第二年又推出DIP8的IDF(Inter Digit Frame)引线框,并在2011年开始设计IDF(Inter Digit Frame)的SOP14/16引线框,而2014年国内其他企业才开始在设计时基本采用这一结构;与此同时,气派科技研发并推出Qipai系列产品,重新定义了DIP系列产品,据介绍,Qipai8作为一种全新的8引脚封装,成本低,能替代部分DIP8。

    2015年,气派科技又导入一款、升级两款100mm*300mm尺寸的大矩阵引线框,在国内封装测试领域率先掌握高密度、大矩阵生产技术。据介绍,目前气派科技已有18款使用该技术的产品。

    据2014年中国半导体行业协会数据显示,气派科技封测业务收入位列内资封装测试企业第五名,为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业。关于今年的目标,梁大钟预计到年底自主开发的产品产能占气派科技所有产品产能的30%。对于CPC系列封装未来发展,梁大钟还表示气派科技或将通过授权方式,后期向同行全面开放形式对CPC系列封装进行推广。

责任编辑:易承双

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