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应达利:已可量产2.0×1.6封装尺寸 未来重点在小型化上

http://www.ec.hc360.com2017年04月17日09:43 来源:慧聪电子网T|T

    数据显示,2014年全球晶体振荡器市场营收为21.5亿美元,预计2015年到2020将年复合增长5%,2020达到30亿美元。其中亚太区2014年晶体振荡器市场营收11.3亿美元,预计2015年到2020将年复合增长9%,2020达到18亿美元。伴随智能化时代的到来,市场对晶体的需求开始增加,晶体企业迎来了新的市场机遇和前景。

    为进入智能市场,很多晶体企业开始向小型化方向发展,应达利电子股份有限公司(以下简称“应达利”)亦是如此,将小型化作为公司未来的发展重点。2017年4月9日-2017年4月11日,在第89届中国电子信息博览会上,展会特邀媒体慧聪电子网亦对应达利业务经理梁肇文进行了采访。

应达利业务经理梁肇文

应达利业务经理梁肇文

    据了解,应达利是专业集研发、制造、销售晶体为一体的高新企业,为世界各地不同应用领域客户提供各类封装尺寸规格、高质素、高稳定性的石英晶体谐振器(Crystal)和振荡器(Oscillator)。

    目前,应达利在中国内地的深圳和福建省全资拥有两家设有顶尖设备、万级净化车问以及高度自动化的厂房,每月产能超过5000万件的插件和表面贴封装的石英晶体谐振器和振荡器,年产能超过65000万件元器件产品。梁肇文透漏,为扩大产能,应达利目前正在深汕合作区建设新的厂房,预计2018年完工。

    作为一家重视产品研发的生产型企业,应达利的研发主要分为三大方面,“包括新品研发、生产设备研发和基础材料研发。其中,国内的元器件生产厂商来对生产设备进行研发的比较少,生产设备研发可以说是应达利的特有优势;而对于基础材料的研发,则是希望打破原材料供应被日本厂商垄断的局面。本次展会上,应达利也重点展出了基础材料研发的一些封装新品,包括全陶瓷封装工艺。”梁肇文告诉记者:“在全陶瓷封装工艺上,市场上目前最通用的是3.2*2.5封装尺寸,而应达利已经能够量产2.0*1.6这种更小的封装尺寸,这对‘对小型化产品有较大需求’的客户来说,是很好的选择,而我们对2.0*1.6封装尺寸的量产,也将为整个市场带来一定生机。”

    此外,据梁肇文介绍,应达利还可为客户提供传统有引线金属封装、缝焊式封装、环氧树脂封装以及复合式封装的石英晶体谐振器和传统有引线金属封装、缝焊式封装以及复合式封装的石英晶体振荡器。SMD谐振器可提供尺寸由1.6mmx1.2mm至10.0mmx4.5mm,频率范围由32.768kHz至125MHz等产品;SMD晶体振荡器可提供尺寸由1.6mmx1.2mm至7.5mmx5.0mm输出包括CMOS、PECL、LVDS、LVPECL,频率范围由32.768KHz至250MHz,压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)等;并提供不同精度规格以满足不同客户应用需求。

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慧聪电子网采访应达利

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责任编辑:易承双

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