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第十四届中国国际半导体照明论坛征文通知

http://www.ec.hc360.com2017年05月09日11:38 来源:中国半导体照明网T|T

第十四届中国国际半导体照明论坛

14th China International Forum on Solid State Lighting

(SSLCHINA 2017)

征文通知

日期:2017年11月1-3日

地址:中国•北京•首都机场希尔顿酒店

    中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办,是中国地区最具国际影响力的半导体照明及智能照明行业性年度盛会,也是半导体照明领域最具规模、参与度最高的全球性高层次论坛。论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作,引领半导体照明新兴产业的发展方向为宗旨,全面覆盖行业工艺装备、原材料,技术、产品与应用的创新发展,提供全球范围的全产业链合作平台,致力于拓展业界所关注的目标市场。

    技术程序委员会

    主任

    江风益--南昌大学副校长

    副主任

    罗明--浙江大学光电系教授、国际照明委员会(CIE)副会长

    刘国旭--易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁兼首席技术官

    王军喜--中科院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心副主任

    张军明--浙江大学电力电子技术研究所副所长、教授

    杨其长--中国农业科学院农业环境与可持续发展研究所主任、研究员

    瞿佳--温州医科大学附属眼光医院院长、教授

    廖良生--苏州大学教授

    赵丽霞--中国科学院半导体研究所研究员

    牟同升--浙江大学教授

    陈振--晶能光电(江西)有限公司常务副总经理

    主办单位

    国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)

    中国照明学会(CIES)

    承办单位

    北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

    中国半导体照明网

    战略支持单位

    中关村科技园区顺义园管理委员会

    支持单位

    科学技术部高新技术发展及产业化司

    国家发展和改革委员会西部开发司

    国家发展和改革委员会资源节约和环境保护司

    国家标准化管理委员会工业标准二部

    北京市科学技术委员会

    论坛长期与IEEE合作。投稿给SSLCHINA的优质论文,会被遴选在IEEEXplore电子图书馆发表!

    征文重点内容

    P201-材料与装备技术:LED通用照明进入到规模性爆发的关键时期,进一步提高LED的发光效率和降低LED的制备成本仍然非常重要。目前,在外延方法、能量转换效率、热能管理、生产设备和工艺过程控制方面,LED仍有大幅提升空间。材料与装备技术对于LED性价比的提升至关重要,也是LED照明市场获得发展的关键推动力。

    征文方向:

    →固态照明相关衬底材料

    →氮化物外延技术

    →衬底及外延相关设备技术

    →测试技术与装备

    →新型材料技术(如石墨烯、氧化物、氮化硼等)

    →材料制备工艺控制及成本管理

    分会主席

    王军喜--中科院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心副主任

    分会委员

    许并社--太原理工大学副校长、教授

    张佰君--中山大学教授

    郭霞--北京邮电大学教授

    黎大兵--中科院长春光机所教授

    毕文刚--河北工业大学教授

    P202-芯片、封装与模组技术:白光LED过去十年的快速发展一直围绕着对光效和成本的不懈追求。在进入“十三五“后的新经济、新动能环境下,LED产业又有哪些发展机遇?芯片与封装制造技术又有哪些最新进展?倒装LED芯片进入成熟期,它的性能优势与价格调整,不仅影响到芯片的市场趋势,更影响到封装、模组的技术走向,倒装芯片的广泛应用,推动了芯片级封装(CSP)以及大功率、高光密度FC-COB的技术革命,改变了传统支架封装与高功率陶瓷封装的两头为大的格局。近期GaN-on-Si硅基LED获国家科技发明一等奖,再次成为行业热题,这又将如何改变芯片与封装应用的市场前景?

    LED芯片工艺、封装材料、荧光粉涂覆、透镜设计、晶圆级封装、基于高压交流驱动的集成光引擎(DOB)等上中游技术都将呈现出怎样的最新进展和发展趋势?上中游技术革新将在未来的产业格局变迁中发挥怎样的作用?敬请关注芯片、封装与模组技术的最新发展动向。

    征文方向:

    →LED芯片制造技术新进展

    →高光效紫外、蓝、青、绿、黄、橙、红光、红外芯片技术

    →正装芯片、倒装芯片和垂直芯片技术

    →LED封装材料(基板,

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