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我国首部集成电路产业人才白皮书发布

http://www.ec.hc360.com2017年05月17日09:11 来源:慧聪电子网T|T

    5月16日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书,对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。CSIP同期举办了主题为“如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境”的论坛。中国教育学会会长、原北京师范大学校长钟秉林,国家集成电路产业投资基金总裁丁文武,中国电子信息产业发展研究院院长兼工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主任卢山,工业和信息化部电子信息司副处长龙寒冰等出席并致辞。来自展讯通信、中芯国际、清华大学、中科院等业界代表共计100余人出席了活动。

我国首部集成电路产业人才白皮书发布

我国首部集成电路产业人才白皮书发布

中国教育学会会长钟秉林

中国教育学会会长钟秉林

    中国教育学会会长钟秉林在致辞中表示,《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》的发布可以推动我国高等院校更加明晰人才培养目标和规格,深化人才培养模式的改革。高校应加强与企业合作、产教融合,为产业发展真正提供高素质人力资源支持。白皮书的发布也为其它学科探索适应产业发展需求的人才培养方式树立了典范。

国家集成电路产业投资基金总裁丁文武

国家集成电路产业投资基金总裁丁文武

    国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示,《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来,我国集成电路产业得到快速发展。与此同时,人才匮乏的问题凸显出来。白皮书的发布让业界首次系统认识到集成电路人才的层次、数量、来源及其区域分布。

 中国电子信息产业发展研究院院长兼工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任卢山

中国电子信息产业发展研究院院长兼工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任卢山

    中国电子信息产业发展研究院院长兼工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任卢山介绍,《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》是为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》文件要求,准确把握我国集成电路产业人才状况,了解我国集成电路产业人才结构和分布,联合新思科技、安博教育、摩尔精英共同编撰,对我国集成电路产业人才状况进行了全方位的摸底和分析。卢山表示,随着集成电路产业的快速发展,人才的短板成为无法回避的问题。希望白皮书的发布能够促使更多人关注集成电路人才的培养,更多优秀人才加入到集成电路产业发展中来,更期望我国集成电路产业能够培育更多的大家、名匠。

工业和信息化部电子信息司副处长龙寒冰

工业和信息化部电子信息司副处长龙寒冰

    工业和信息化部电子信息司副处长龙寒冰表示,人才是集成电路产业的第一资源,也是制约集成电路产业发展的关键瓶颈。CSIP联合相关机构共同编撰的这部《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》具有很强的现实意义,是CSIP在集成电路人才工作方面的重要成果,填补了产业界的一项空白。

责任编辑:李嘉

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