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遭受暴击 联发科重新退守中、低端芯片大本营

http://www.ec.hc360.com2017年05月26日09:35 来源:慧聪电子网作者:张雨薇T|T

    据台湾媒体报道,美系外资表示,联发科目前已经离底部不远了,近期已看到库存水位逐渐下降,供应链备货潮蓄势待发,可望带动联发科营运动能回温。因产品规划调整,将终止高端芯片高端产品规划,重新聚焦发展4G中低端芯片…

    联发科和高通,永远是手机圈说不尽的两大论题。一样定位于安卓芯片圈,一样成长于智能手机迅速开展的时代,也都一样经历过成长与光芒、鼓起和转型。不一样的是,联发科主攻中低端商。

    无奈,联发科和高通都想闯入对方的护城河。联发科想侵入高端市场,争雄高通也一贯是夙愿,高通也在眼红联发科的中、低端市场份额。

    被高通抢走大量客户

    这几年,联发科凭借着堆核战争和便宜的售价,挣了大把的钱。2016年之前,,魅族,oppo,vivo都大量采用了联发科处理器,让联发科赚取了大量的金钱,嗯,这些都是它的好日子。

    去年,oppo,vivo、小米等转投高通,比如oppoR11,vivoX11等采用高通的中端CPU。红米note4X推出了新款高配版,也放弃了联发科的helioX20芯片而改用高通的骁龙625。

    最近联发科的好基友魅族也与高通和解,联发科一心把机会压在X30上,然而惨遇难产,不过魅族的pro系列销量并不大,联发科的日子可是真不好过了。

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    中端市场被高通用技术碾压

    骁龙6系列最大的优势在于它的基带,其支持LTECat7技术,满足了中国移动对该技术的要求。而联发科则在helioX30上市之前都没有支持LTECat7及以上技术的芯片,这也是去年国产手机品牌纷纷弃用联发科芯片。

    然而,这种情况还在恶化。由于今年,高通又放出了骁龙630和660这两个大招。作为中端市场的有力竞赛者,骁龙6系一贯备受广大安卓厂商喜欢。这一次的骁龙630和660,除了都用上抢先的14nm制程以外,二者在架构上都有所优化,并具有快充4.0技术,15分钟内即可布满50%的电量。

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    总归一句话:高通这一次是要在中端市场把联发科往死里怼!

    美系外资指出,去年联发科因受到高通瓜分市场份额、毛利率遭侵蚀,以及新兴市场智能手机库存消化时间拉长,股价自去年第4季表现疲软。

    高端市场被高通无情打压

    联发科为了挤进高端市场,拿出P30来与高通竞争,尽管P30这一次补足了制程短板,但是联发科仍是落后于友商一步。比方2016年当高通、三星等齐上14nm时,联发科的X20和X25还在20nm上纠结;这一次P30总算要上12nm技术制程了,但是高通10nm制程的骁龙835早已量产铺货了。

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    联发科的这种悲痛,谁能懂?

    更加重要的是,近期台湾供应链相关人士透露,高通骁龙835芯片Q2的下单价格在70美金左右,而目前HelioX30的对外单价在60美金左右,这两者的差距越来越小了,这也导致不少手机品牌都开始大规模的转单,高通骁龙835的性能也优于HelioX30。这也是联发科调整产品规划的一大原因。

    近期,三星“半官方”网站sammobile放出消息:三星已经和高通开始GalaxyS9处理器的研发了。强强联手,这无疑对联发科来说就是个很大的挑战了。高通的芯片技术领先联发科好几年,现在又与三星一起合作开发,这下联发科的压力可谓是巨大了。

    全球IC设计排名跌出前三

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    在2017年第1季全球IC设计公司排名赛中,高通和联发科各自后退一名,联发科甚至跌出前三,这给联发科也敲响了警钟。

    高通、联发科在第1季的这一退,几乎坐实2017年国内、外手机芯片供应商王者光环丢失的揣测。联发科,在进补、质量都有差的情形下,2017年跌出三甲之外,几乎已成定局。

    尤其是全球智能手机芯片市场需求量难增、价易跌的压力,让高通、联发科短期几乎无技可施。双方在中、高端智能手机芯片战场互相开火降价的动作下,第2季想重返荣耀的压力其实非常大。

    联发科退出全球前3大IC设计公司,将是一个中、长期的转型阵痛脚步,尤其在公司新布局的物联网芯片产品线,少量多样特性根本无法补充手机芯片一季价格平均跌幅达5到10%,车用电子晶片解决方案,更是摆明远水难救近火。也明显不利市场对于联发科急起直追,绝地反攻。

    对于吃了这么多教训的联发科来说,此时终止高端芯片高端产品规划,重新聚焦发展4G中低端芯片,拿回丢失的中低端阵地才是最好的策略。

    总之联发科这一战赔大发了!!!

责任编辑:张雨薇

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