慧聪电子网首页 > 产品专栏 > 行业速递 > 集成电路 > 正文

LG放弃智能手机芯片研发 英特尔晶圆代工只剩一个伙伴

http://www.ec.hc360.com2017年06月19日14:30 来源:集微网T|T

    据韩国媒体报道,韩国LG电子已中止自家智能手机芯片的研发,而其原因似乎是因为自家芯片的性能未达预期,加上LG智能手机销售持续不振导致自家芯片的出货量不被期待。与其执着于自家研发,倒不如向高通(Qualcomm)、联发科进行采购更有效率。

    从2011年开始,LG投入约2000亿韩元从事自家芯片的研发,其自研芯片原先是委由台积电进行代工,并分别于2014年10月、2016年4月推出采用自家芯片的智能手机产品LG G3 Screen、LG L5000。据了解,第一代LG自主芯片Nuclun处理器在性能和功耗上的表现不佳,第二代Nuclun 2的芯片性能也未达预期,无法与高通、三星和华为等对手竞争。

    去年8月,英特尔为了扩大晶圆代工事业,宣布与ARM敲定代工协议,LG和展讯等厂商都将成为其客户。随着LG中止自家芯片的研发,将仅剩展讯一家选择在英特尔代工。

    然而,在iPhone 7系列采用英特尔纳入基带芯片第二供应商,占比达3成。近日据台湾电子时报报道指出,近期高通、苹果官司风暴扩大,业界传出英特尔意外受惠,2017年底苹果新一代iPhone 8基带芯片订单比重将拉升至5成,并预期在2018年扩增至7成以上。

责任编辑:朱婧芸

热门活动更多>>

电子采购俱乐部奥森野营大轰趴

地点:北京奥林匹克森林公园

时间:6月24日9:00