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传LG中止芯片研发 英特尔白忙了?

http://www.ec.hc360.com2017年06月19日16:12 来源:OFweek电子工程网作者:MoneyDJT|T

    日本智能手机情报网站blogofmobile18日转述韩媒亚洲经济日报(Asiae)的报导指出,韩国LG电子已中止自家智能机芯片的研发,而其原因似乎是因为自家芯片的性能未达预期,加上LG智能手机销售持续不振导致自家芯片的出货量不被期待,因此与其执着于自家研发,倒不如向高通(Qualcomm)、联发科进行采购是更具效率。

传LG中止芯片研发 英特尔白忙了?

    报导指出,英特尔(Intel)为了扩大晶圆代工事业,于2016年10月和LG签订代工契约,不过随着LG中止自家芯片的研发,也似乎将让双方的代工契约变成形同「白纸」。

    LG自2011年起就投入约2000亿韩圆从事自家芯片的研发,而LG自家研发的芯片原先是委由台湾台积电进行代工,并分别于2014年10月、2016年4月推出采用自家芯片的智能手机产品LGG3Screen、LGL5000。

    而若上述LG中止芯片研发的消息为真,也显示英特尔从台积电手中抢走LG芯片代工订单的举动将变成是白忙一场。

    SeekingAlpha、ExtremeTech、Register报导,英特尔2016年8月16日宣布取得ARM「ArtisanPhysicalIP」授权,ArtisanPhysicalIP是生产ARM架构系统单芯片(SoC)的业界标准,意味英特尔将加入晶圆代工战场,和台积电、三星、格罗方德(GlobalFoundries)抢单。英特尔同时表示,已获得首笔订单,将替LG生产10nm处理器。

责任编辑:马兰

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