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芯片封装技术这么多 常见的种类有哪些?

http://www.ec.hc360.com2017年06月19日17:20 来源:21IC电子网T|T

    1、BQFP封装(quadflatpackagewithbumper)

    带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右(见QFP)。

    2、碰焊PGA封装(buttjointpingridarray)

    表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。

    3、C-(ceramic)封装

    表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

    4、Cerdip封装

    用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECLRAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip

    用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从8到42。在日本,此封装表示为DIP-G(G即玻璃密封的意思)。

    5、Cerquad封装

    表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好,在自然空冷条件下可容许1.5~2W的功率。但封装成本比塑料

    QFP高3~5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。

    带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G(见QFJ)。

    6、CLCC封装(ceramicleadedchipcarrier)

    带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G(见QFJ)。

    7、COB封装(chiponboard)

    板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可*性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

    8、DFP(dualflatpackage)

    双侧引脚扁平封装。是SOP的别称(见SOP)。以前曾有此称法,现在已基本上不用。

    9、DIC(dualin-lineceramicpackage)

    陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).

    10、DIL(dualin-line)

    DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

    11、DIP(dualin-linepackage)双列直插式封装。

    插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。

    引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。

    12、DSO(dualsmallout-lint)

    双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

    13、DICP(dualtapecarrierpackage)

    双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术,封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI,但多数为定制品。另外,0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本,按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定,将DICP命名为DTP。

    14、DIP(dualtapecarrierpackage)

    同上。日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。

    15、FP(flatpackage)

    扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。

    16、Flip-chip

    倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。

    但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。其中SiS756北桥芯片采用最新的Flip-chip封装,全面支持AMDAthlon64/FX中央处理器。支持PCIExpressX16接口,提供显卡最高8GB/s双向传输带宽。支持最高HyperTransportTechnology,最高2000MT/sMHz的传输带宽。内建矽统科技独家AdvancedHyperStreamingTechnology,MuTIOL1GTechnology。

    17、FQFP(finepitchquadflatpackage)

    小引脚中心距QFP。

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