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展讯通信对于近期某媒体失实报道的重要声明

http://www.ec.hc360.com2017年06月22日11:21 来源:新电子T|T

    集微网消息,针对《五大危机缠身,紫光收购后展讯困难重重》一文,今日展讯通信做如下声明:

    近期我司获悉某自媒体发表关于《五大危机缠身,紫光收购后展讯困难重重》的文章,其中内容严重失实,对我司造成不良影响,特此郑重做出以下声明:

    一、关于展讯的产品布局及出货量占比

    1.文中引用分析机构Gartner2015年统计数据,认为展讯产品出货主要集中在2G领域,并推断展讯的收入来源主要依靠2G和部分3G领域。

    事实上,在2013年展讯被收购前,公司产品趋向单一,主要面向2G和3GTD-SCDMA(不涵盖3GWCDMA和4GLTE)领域,产品类别为基带芯片和射频芯片,终端方案多为功能型手机产品。2013年展讯被收购后,在紫光集团的大力支持下,展讯坚持自主研发,仅用不到3年的时间迅速改变了单一产品(2G/3G功能机)、单一市场(集中在中国的TD-SCDMA市场)的局面,成为拥有全面产品线的手机芯片设计企业。

    2.目前展讯产品完整地覆盖2G(GSM/GPRS/EDGE)、3G(TD-SCDMA/WCDMA)和4G(TD-LTE/FDD-LTE)移动通信技术。其中3GWCDMA产品在2014年实现规模量产,2016年出货量约2亿套。4G产品在2015年实现规模量产,2016年出货量约1亿套,占全球4G手机市场总量约11%。同时2016年展讯实现了约2.6亿套的智能手机芯片出货,占全球智能手机市场总量约18%。目前展讯的产品不仅被三星等国际手机品牌广泛采用,同时通过了欧洲、拉美、澳大利亚、非洲和亚洲等全球主要运营商的测试,并实现规模出货。

    3.除基带及射频芯片外,展讯无线连接芯片也已实现规模商用,其中WiFi/BT通过了三星、华为等终端厂商的质量标准;GPS和北斗芯片年出货量超过2亿颗,为我国北斗定位系统的大规模商用奠定了坚实的产业化基础。

    4.通过持续的创新发展,展讯的产品及技术已成功面向中高端市场。在过去3年中,展讯成功研发出四核、八核等市场主流的应用处理器芯片;ISP、多媒体等创新技术已达到行业领先水平。同时与国内最大的手机操作系统YunOS实现基线合作,开创了国内芯片设计企业和操作系统厂商间的全新合作模式,2016年双方合作出货超过三千万套,助力中国手机行业加速摆脱“缺芯少魂”的困境。此外,除基带芯片及应用处理器外,展讯射频前端功率放大器芯片、电源管理芯片等产品也完全实现自给、自主、可控。

    5.此外展讯携手锐迪科积极拓展物联网市场。紫光集团对展讯和锐迪科进行有效整合及重新定位后,两家公司利用各自在技术和产品上的优势与差异,战略布局差异化的目标市场。展讯凭借完整的产品研发、质量管理和客户支持体系,业务更加聚焦于移动终端;锐迪科基于物联网产品研发和市场反应的灵活性,业务更加聚焦于NB-IoT/eMTC、蓝牙音箱等连接技术和产品,双方共同携手迎接未来的“大连接时代”,充分展现了1+1>2的整体业务协同优势。

    半导体技术的发展日新月异,展讯作为行业的后起之秀,不断追赶,缩小差距,但该自媒体在文中用过去的数据来评论今日的展讯,移花接木歪曲事实,严重违反互联网传播的真实性、准确性原则。

    二、关于展讯的自主创新水平及CPU架构发展

    1.自主创新能力一直是展讯的核心竞争力,亦是推动展讯持续成长的源动力。自展讯2001年成立以来,从2G、3G、4G直至5G时代,展讯始终坚持以自主创新引领企业的全面发展,并实现了一系列标志性的重大科技成果及产业化成功。展讯先后荣获过5次国家科学技术奖,其中TD-LTE项目荣获国家科学技术进步奖特等奖,这正是国家对展讯自主创新能力的最大肯定。

    2.在芯片设计能力方面,展讯已具备最先进工艺的芯片设计水平。2016年2月,展讯推出其首款采用16纳米FinFET工艺的8核64位中高端智能手机芯片平台-SC9860,短短一年后,2017年2月展讯推出首款采用Intel架构的14纳米8核64位中高端智能手机芯片平台-SC9861。目前展讯已进入7纳米先导技术的研发阶段。

    3.在基带芯片性能方面,目前展讯4G主流产品均支持下行Cat.7/上行Cat.13的4G+规格,并率先将这一高规格的技术应用于中低端产品,让全球的普通消费者都能享受先进通讯技术带来的自由沟通与生活改变。

    4.在CPU架构发展方面,展讯在保持与ARM公司紧密合作的同时,积极展开与英特尔的战略合作。英特尔作为全球规模最大、技术积累最丰富的芯片公司之一,其在半导体设计领域的IP积累、多安全域架构(Trustzone)、X86生态储备方面都拥有独一无二的优势。同时英特尔在与展讯的合作中,不仅为展讯定制符合市场需求且成本更优的CPU架构,而且首次开放了其芯片加工工厂,积极通过技术交流和先进技术的共享来推进双方的持续合作。通过与英特尔的合作以及展讯在自主CPU研发上的大力投入,目前展讯已积累了中高端CPU芯片设计的关键能力且具备了自身特色。

    5.在中国自主可控CPU研发方面,展讯秉承自主创新推动中国IC芯片设计水平的宏愿,获得ARM公司的CPU架构授权,凭借多年深厚的技术积累及经验,基于该架构进行自主知识产权CPU的设计与研发。该款国产自主CPU芯片将于2017年下半年推向市场,它将有效解决我国在信息安全和信息装备领域自主可控的核心诉求。

    6.在5G研发方面,展讯已率先完成第一版5GFPGA原型机PilotV1与华为的对接实验,将于2018年推出采用12纳米工艺的首款5GR15商用芯片,并将根据国家5G技术和商用试验的节奏,推出5GNSA和SA芯片,2020年将实现在高频毫米波的突破,从而在5G技术发展上实现与世界先进水平的同步。

    7.除了积极自主创新以外,展讯致力于以开放的心态与行业最前沿的合作伙伴进行战略合作,实现优势互补,协同发展。通过与全球先进的半导体生产厂商包括台积电、英特尔的合作,展讯的半导体设计技术处于全球行业的最前沿;通过与世界主流IP供应商包括ARM、Imagination的合作,展讯产品的CPU/GPU拥有市场同类芯片中最佳的性能表现;通过与全球领先的电源管理供应商Dialog的合作,展讯拥有面向高端市场的电源管理技术储备。

    三、关于展讯的经营业绩

    半导体是全球经济的基础产业,对国民经济和国家安全具有举足轻重的影响,同时半导体产业也是一个需要长期积累与长期投入的行业。在国家和紫光集团的大力支持下,展讯面对激烈的市场竞争的同时,不断加大研发投入,进行技术改造升级,通过不断的技术创新和员工的不懈努力,近年来我们的市场份额和销售额保持稳健增长。

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