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采用TO-247PLUS封装的高功率密度单管IGBT

http://www.ec.hc360.com2017年06月30日10:15 来源:电子产品世界T|T

    英飞凌科技股份公司进一步壮大1200V单管IGBT产品组合阵容,推出最高电流达75A的新产品系列。TO-247PLUS封装同时还集成全额定电流反并联二极管。全新TO-247PLUS3脚和4脚封装可满足对更高功率密度和更高效率不断增长的需求。需要高功率密度1200VIGBT的典型应用包括变频器、光伏逆变器和不间断电源(UPS)。其他应用包括电池充电和储能系统。

采用TO-247PLUS封装的高功率密度单管IGBT

    相比常规TO-247-3封装而言,全新TO-247PLUS封装可实现双倍额定电流。由于去除了标准TO-247封装的安装孔,PLUS封装拥有较大的引线框面积,因此可以容纳更大的IGBT芯片。管脚尺寸保持不变的75A1200VIGBT现已开始供货。更大的引线框可使TO-247PLUS封装具备较低热阻,从而提高散热能力。

    对于想要降低开关损耗的设计师而言,TO-247PLUS4脚封装具有额外的开尔文发射极引脚,可降低栅极—发射极控制回路的电感,并将总开关损耗E(ts)降低20%以上。采用TO-247PLUS3脚和4脚封装的1200VIGBT可增大系统功率密度。此外,它们可以减少并联功率器件数量,提高系统效率或改进系统散热。

    供货

    采用TO-247PLUS3脚和TO-247PLUS4脚封装的全新1200VIGBT目前批量供货。产品组合包括40A、50A和75A。

责任编辑:马兰

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