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2017年中国覆铜板上游铜箔供应及下游PCB发展

http://www.ec.hc360.com2017年07月07日17:53 来源:中国产业发展研究院T|T

    从CCL结构可以看出,其上游原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等材料。下游为PCB,终端产品则分布在集成电路各行各业,包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、高级儿童玩具电子产品。

    国内技术落后:我国覆铜板起步较晚,1978年后开始大规模引进国外技术,到目前国内CCL产值稳居世界第一。但是CCL高端产品。依然掌握在欧美和日本生产几家公司手中,如ISOLA,HITACHI,ROGERS,PANASONIS,MGC等公司,掌握新型低介电常数覆铜板、低热膨胀系数封装基板用覆铜板、无卤化覆铜板、带载封装薄型连续法生产FR-4覆铜板等先进技术。

2017年中国覆铜板上游铜箔供应及下游PCB发展

    同时生产设备如真空压机、液压冲床等精密设备绝大部分依赖进口;上游原材料如玻纤布、有机纤维无纺布、高性能树脂等质量稳定较世界先进水平也有一定差距。所以目前国内与美日等覆铜板强国技术差距较大,产品性能也属于中低端产品,附加值低。

    国内覆铜板行业依然处于低附加值阶段。从2008年到2016年11月,国产覆铜板价格从2008年3月的5.72美元/千克增长为2017年2月的6.42美元/千克,而同期国外覆铜板从7.04美元/千克增长为12.01美元/千克。进口价格增长了70.59%,而国内出口价格仅仅增长为12.23%,价格差异进一步拉大,国外产品依然牢牢把控着高端市场。

责任编辑:马兰

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