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一期投资15亿元 银和8英寸半导体硅抛光片项目已顺利投产

http://www.ec.hc360.com2017年08月04日09:25 来源:集微网T|T

    半导体大硅片技术一度被日本、韩国、美国等垄断,为填补国内大硅片生产空白,去年4月,宁夏银和半导体科技有限公司在银川经济技术开发区投资了年产360万片8英寸半导体级单晶硅片及年产120万片12英寸半导体级单晶硅片项目,投资额达30亿元,这是西部地区最大的半导体大硅片项目。

(图片仅供参考)

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    据悉,一期投资15亿元的宁夏银和年产180万片8英寸半导体硅抛光片项目现已顺利投产。弥补了国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片需求,降低我国对于高品质半导体硅片的进口依赖,稳定供应高品质半导体硅片,大幅降低成本并增加产业竞争力,充分满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。

    下一步,宁夏银和半导体科技有限公司将投资60亿元,启动年产360万片8英寸半导体硅抛光片项目和年产240万片12英寸半导体硅抛光片项目,通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化发展,建成具有国际先进水平的8英寸和12英寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地。

    近年来,银川开发区高端装备制造、战略新材料、生产性服务业、特色健康消费品四大主导产业不断发展壮大。装备制造业产值增速由去年年底的-2.6%回升到目前的6.38%,上半年实现了平稳增长;战略新材料产业,规划建设了战略新材料产业园(晶体材料)等重要培育载体,并全力加快推进落实,制定了从单晶硅向光伏产业、从蓝宝石向智能终端、从半导体向集成电路产业延伸的产业发展目标,百亿级晶体材料产业集群已初见端倪。

    此外,为将尖端科技转化为现实应用。近5年来,银川开发区辖区企业——共享集团不断探索实践“铸造3D打印、机器人等创新技术+绿色智能工厂”这一铸造行业转型升级新路径,先后投入10亿元,组建100余人专业团队,应用“互联网+研发”的模式(互联网+全球对标、学习、采购、资源运用),开展以绿色智能铸造为主攻方向的转型升级研究,建立3个数字化智能化示范工厂。

责任编辑:陈彩霞

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