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联发科将于8月29日发布P23/P30芯片

http://www.ec.hc360.com2017年08月17日11:27 来源:TechNews科技新报T|T

    联发科共同执行长蔡力行在日前法说会上曾经表示,联拉科接下来将全力发展中端P系列处理器,逐步抢回市占率。对联发科向来的主要市场──大陆也在日前发出媒体邀请函,预计8月29日在北京正式发表P23与P30处理器,展开这一阶段对竞争对手的逆袭。

联发科P23处理器

    根据目前市场消息显示,联发科新发表的两款P系列处理器,P30将采用台积电12纳米制程,搭载4个主频为2Ghz的A72核心,加上4个1.5GhzA53核心。P30还将支援双通道LPDDR4存储器规格,支援LTECat.10,最高下行速率达到600Mbps。

    P23制程方面可能依然采用台积电16纳米制程生产,搭载八核心A53架构,且至少支援大陆移动数据标准的LTECat.7,直接对上高通骁龙450处理器。相较P23,高通骁龙450采用14纳米FinFET制程,8个CortexA53核心架构,主频最高1.8GHz,GPU为高通Adreno506,相比之前的骁龙435,计算性能提升25%和图形性能提升25%,数据方面则支援X9LTE,达到上传150Mbps,下载300Mbps的速率。

    面对2017年下半年联发科的来势汹汹,将与高通将在中高端芯片市场领域展开竞争,市场已经传出,高通为应对竞争,已抢先将骁龙450的单片价格降低至10美元以下,以面对竞争。不过市场人士指出,中国品牌手机厂今年的产品多已定案,且相关订单也陆续确认,此时要降价销售抢商机的机会可能不大。不过可预见的是,为了赢回市占率,下半年恐怕可见到较多搭载联发科P系列芯片的手机问世。

责任编辑:马兰

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