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半导体行业的合并与合作 谁会在芯片研发上有所突破?

http://www.ec.hc360.com2017年08月28日16:57 来源:集微网 T|T

    1.东芝存储器月底前与西部数据签约;

    2.NORFlash第四季度合约价传再涨15%;

    3.外媒:东芝就出售芯片业务与西数财团达成广泛协议;

    4.百度AMD合建GPU技术实验室;

    5.EDA/IP公司大力支持汽车Tier1芯片设计不求人

    1.东芝存储器月底前与西部数据签约;

半导体行业的合并与合作,谁会在芯片研发上有所突破?

半导体行业的合并与合作,谁会在芯片研发上有所突破?

    东芝出售半导体业务已就与西部数据等组成的「新日美联盟」签约达成大致协议,据称西部数据同意把未来掌握的表决权抑制在不到?。

    「朝日新闻」报导,今后在敲定细节后可能于本月月底前签约。

    报导引述相关人士指出,收购金额约2兆日圆。西部数据将出资1,500亿日圆取得可转换为普通股的公司债,转换成普通股后相当于取得约16%表决权。将会于收购契约载明,未来西部数据掌握的表决权不到三分之一,对重要经营事项不具备否决权。西部数据也不会向东芝内存派驻董事。

    「日本经济新闻」日前报导,东芝与西部数据决定在本月内达成协议,西部数据将与日本产业革新机构(INCJ)等组成收购联盟。东芝希望透过解决与西部数据的法律纷争,让目前胶着中的出售案可以向前推进。若双方达成协议,西部数据可能撤销先前提出的诉讼。

    报导称,西部数据除了与INCJ合作,还将与美国投资基金KKR、日本政策投资银行等合组联盟,提出约1.9兆日圆收购案。

    若东芝与西部数据达成协议,INCJ与日本政策投资银行将从美国贝恩资本主导的「日美韩联盟」,转向西部数据与KKR联盟。

    2.NORFlash第四季度合约价传再涨15%;

    NORFlash第4季合约价传再调涨15%,这是继第3季调涨10%~20%后,价格再向上推升,成为下半年涨势最凶猛的内存。

    NORFlash下半年涨势强劲,旺宏、华邦电和晶豪科到年底的订单已全数被抢购一空,明年即使增加产能,仍将供不应求。华邦电产能几乎被苹果抢购一空,加上优先供应三星等一线手机厂,让NOR缺货持续延烧,推升第4季合约价持续大涨。

    受智能手机导入AMOLED面板、触控IC及驱动IC整合单芯片及物联网三大新应用,带动NORFlash强劲需求,加上美系二大供货商淡出市场的影响显现,NORFlash第4季报价将再调涨15%%,涨幅与本季相近,凸显NOR型内存供货短缺。

    美系二大厂淡出NORFlash,专注高容量的车用和工规领域。因二大厂全球份额高达37%,产能已陆续在上半年移转,让今年NOR芯片缺货无解。

    NOR的新应用成长惊人,更让这波NOR型内存需求爆增。

    因苹果新手机将导入OLED面板,得搭载NOR芯片维持手机色彩饱和,预料明年三款手机会全数导入,加上非苹果也跟进,推估NOR内存芯片是上亿颗起跳,这也是目前旺宏、华邦电、晶豪科和兆易创新、武汉新芯、长江存储和力晶等看到这波商机,急着增产的关键,不过从增产的幅度来看,到明年难仍填补美系二大厂淡出的缺口。

    3.外媒:东芝就出售芯片业务与西数财团达成广泛协议;

    据《朝日新闻》援引不具名消息来源报导,等到细节敲定后,东芝就出售芯片业务达成广泛协议,将在8月底前与包括西部数据在内的联盟签署合约。

    报导指出,此次东芝存储器的出售金额约为2万亿日元(183亿美元),该联盟包括西部数据,日本产业革新机构(INCJ)、日本政策投资银行、KKR&Co.等。西部数据未来的投票权将不到总数的三分之一。

    此前消息指出,包括西部数据在内的财团出价1.9万亿日元(174亿美元)收购其内存芯片业务。其中,西部数据将通过可转换债券提供1500亿日元(13.72亿美元),并且不要求得到企业的投票权。包括美国私募股权公司KKR&Co、具有政府背景的日本产业革新机构(INCJ)和日本政策投资银行,这几家机构各出资3000亿日元(27.4亿美元)。

    8月24日,东芝召开经营会议,决定与西部数据优先谈判半导体股权出售一事,目标在月底之前完成议约。由于东芝与日美韩联盟的交涉迟迟没有进展,董事会决定改变优先交涉的顺序,将优先与西部数据谈判,未来一周将就西部数据的出资型态、收购金额等条件进行细节的谈判。

    4.百度AMD合建GPU技术实验室;

    8月23日,AMD公司与百度宣布双方将携手合作,评估、优化AMD新型处理器技术在百度AI技术领域的应用,推动人工智能开发与发展。

    双方宣布将建立GPU技术联合实验室,测试、评估和优化AMD的RadeonInstinct加速器,在需求分析、性能优化、定制化开发等多方面密切合作,探索将创新的AMDGPU技术应用于百度数据中心。

    AMD全球副总裁兼大中华区总裁潘晓明表示:“AMD是同时拥有GPU和x86CPU精深技术的公司,可以满足数据中心广泛需求,并帮助推动机器智能持续发展。AMD与百度的合作将利用两家公司的软件技术和工程上的能力,携手打造更全面的人工智能产业链,满足不断增长的人工智能发展需求,提供更智能的人机交互服务。”

    百度系统部高级总监刘超表示:“百度一向重视技术,欢迎更多的创新和解决方案。在今年7月AI开发者大会上,百度公布了完整的人工智能开放战略,推出了DuerOS和Apollo自动驾驶开放平台,与AMD携手,将AMD的GPU技术引入到数据中心和AI领域,构建更加灵活、强大的计算平台,赋能AI产品、加速行业发展。”北京商报

    5.EDA/IP公司大力支持汽车Tier1芯片设计不求人

    除了芯片业者纷纷针对自驾车、ADAS展开布局,并持续推出新解决方案外,车厂跟一级供货商(Tier1)会不会模仿手机业者,自行动手开发芯片,也是个值得关注的话题。事实上,从益华计算机(Cadence)的角度来看,这个趋势正在酝酿当中。换言之,未来汽车芯片供货商最大的竞争对手,很可能会是自己的客户。

    益华计算机亚太区总裁石丰瑜表示,从该公司近年来的客户族群演变趋势来看,由于半导体产业集中度越来越高,因此半导体领域的客户家数,基本上是持平甚至下滑的。但另一方面,越来越多终端产品制造商、品牌业者为了创造产品差异化,纷纷开始自行设计核心芯片,而且不独手机业者如此,很多其他领域的OEM也开始自己设计ASIC。这些新客户,是支撑益华过去几年营运很重要的生力军。

    类似的情况有没有机会在汽车电子领域搬演?负责汽车垂直市场发展的益华计算机新兴技术副总裁RajaTabet给出了肯定的答案。

    Tabet表示,目前该公司已经开始与某家Tier1业者合作,由益华计算机提供完整、经过第三方验证单位审核的电子设计自动化工具(EDATool)、通过ISO26262等安全标准验证的汽车级硅智财(IP),再搭配益华工程团队提供的设计顾问服务,开始尝试自己设计芯片。这种业务模式对益华来说,也是新的尝试,但可以肯定的是,设备制造商对于拥有自己的芯片,是很有兴趣的。

    不过,芯片设计终究是另一门专业,Tier1或汽车OEM要自己开发芯片,有一定的技术门坎要跨越,而这也是益华会为客户提供IC设计顾问服务的原因。益华的顾问服务跟一般认知的IC设计服务公司,如创意、智原提供的服务不同。益华的顾问服务重点在教导客户的团队如何设计IC,而不是帮客户做到设计定案(Tape-out)。

    Tabet特别说明,益华计算机的核心业务是提供EDA工具跟硅智财,传统的IC设计服务不是该公司有兴趣投入的领域。为Tier1客户提供顾问服务,纯粹是着眼于培养客户能力,进而拓展EDA跟IP营收的策略。

    事实上,对汽车半导体业者来说,汽车Tier1自行开发芯片,是一个必须密切观察的趋势。身为世界前三大汽车Tier1零组件大厂的德国博世集团,才刚在2017年6月中宣布要在德勒斯登投资10亿欧元,建造一座12吋晶圆厂。虽然该12吋晶圆厂的产能未必全都会用来生产汽车芯片,但以博世在汽车零组件领域的份量,该投资案后续将会如何发展,仍值得观察。

责任编辑:陈彩霞

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