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MLCC持续大缺货 日系厂商成最大赢家

http://www.ec.hc360.com2017年08月31日16:38 来源:经济日报T|T

    电子业即将进入旺季,被动元件积层陶瓷电容(MLCC)缺货态势不减,供应链预估,客户端拉货将持续至10月到11月间,国巨、华新科、日电贸、蜜望实、信昌电等供应链受惠。

    在缺货和涨价题材带动下,国巨、华新科、信昌电等个股昨(30)日攻高。国巨集团的智宝、凯美涨幅亦高;其中,同时具备缺货、涨价和减资效应的国巨和华新科,昨日股价分别创下1997年和2000年7月以来最高。龙头股国巨昨盘中股价最高冲至197.5元,终场收在193.5元,上涨12.5元,持续朝200元大关。

    被动元件与记忆体、OLED面板、MOSFET等并列为今年缺货最严重的零组件,包括钽质电容、MLCC及铝质电解电容等次产品均见缺货和涨价现象。MLCC因为供应商涵盖国巨、华新科、禾伸堂等台系大厂,尤其受到关注。

    由于MLCC紧缺态势不变,台厂今年4月率先宣布调高0603以上尺寸MLCC产品售价,第一波喊涨8%至10%,6月底再度宣布缺货品项调涨15%到30%。

    MLCC供应商指出,从第3季议价结果来看,缺货品项确实有调涨,大厂约被调涨5%至10%,小厂涨幅更高;目前正进入第4季议价作业时间,市场虽传出MLCC可能第三度喊涨,但暂未明朗,说涨价言之过早。

    MLCC厂表示,制造厂的供应量有微幅增加,像是智慧机用的MLCC供应大约增加一成以上,因此第3季缺口和上一季差异不大。

    什么是MLCC

    积层陶瓷电容器(Multi-layerCeramicCapacitor,MLCC)是陶瓷电容器的一种,陶瓷电容分成单层陶瓷电容与积层陶瓷电容(MLCC),其电容值含量与产品表面积大小、陶瓷薄膜堆叠层数成正比,由于陶瓷薄膜堆叠技术的进步,电容值含量也越高,渐可取代中低电容如电解电容和钽质电容的市场应用,且MLCC可以透过SMT直接黏着,生产速度比电解电容和钽质电容更快,加上3C电子商品走向轻薄短小特性,MLCC易于芯片化、体积小的优势,成为电容器产业的主流产品,约占电容产值比重43%,其次为铝质电解电容,约32%。

    MLCC因为物理特性有耐高电压和高热、运作温度范围广,且能够芯片化使体积小,且电容量大、频率特性佳、高频使用时损失率低、适合大量生产、价格低廉及稳定性高等优点,缺点为电容值较小,远不及铝质电解电容,但因陶瓷薄膜堆叠技术越来越进步,电容值含量也越高,电气特性也不断改进,应用上已可以取代低电容值的铝质电容,和价格偏高且有污染问题的钽质电容。

    MLCC是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成,其内部结构为:陶瓷层及内部金属电极层交错堆叠而成,即每一陶瓷层都被上下两个平行电极夹住,形成一个平板电容,再藉由内部电极与外部电极相连结,把每一个电容并联起来,如此可提高电容器的总储存电量。积层陶瓷电容器的总电容量为各电容量之和,电容并联之目的在于增加电容量或储存电荷。

    以MLCC之材料结构来看,主要分为介电瓷粉与内外电极两方面。介电陶瓷粉末主要原料是钛酸钡,外加各种添加材料后形成NPO、COG、Y5V、X7R、Z5U等种类,依电气特性应用也各不相同,介电瓷粉决定MLCC的特性。X7R、X5R与Y5V属于高容值,由等级来看,X5R与X7R优于Y5V,而NPO主要应于通讯产品;若以价格来看,同一尺寸与同一电容值的MLCC,X7R≒X5R>Y5V>Y5U。介电瓷粉全球供应商不多,属寡占市场,以美商Ferro独占全球芯片电容器用之介电瓷粉市场,国内信昌电为国内唯一上游电子材料供应商,主要供应集团母公司华新科及大陆厂商。

    MLCC另一项约占生产成本35%以上成本的是电极金属,过去台湾厂商所采用的电极材料,外电极采用的是银,内电极采用钯金属,因为受到主动元件的CPU及通讯用元件其速度不断加快的趋势,使MLCC的叠层数也必须提高,MLCC每增加一层叠层就必须涂上一层内电极,叠层数钯金属使用量也遽增,而由于钯金属为稀有贵金属,价格相当昂贵,主要供应来自俄罗斯,在产量稀少的前提下,价格波动十分剧烈,甚至供应不及与缺货,因此业者以卑金属(镍、铜)等金属取代现行的钯金属电极材料,希望藉由BME(卑金属)制程降低近三成的成本。

    MLCC具有各种不同规格,而各产品间的差异主要在于电容值(单位电压下贮存电量)、尺寸(1210以上、0805、0603、0402、0201等规格)、温度稳定性(Y5V、X7R及NPO等)、操作电压上限、安规认证、ESR(电容/充放电所需时间)及Q值(对输入能量的耗损程度)等特性。以温度稳定性为例,由于主要原物料介电瓷粉的差异,使得MLCC会产生不同的温度稳定性,其中以Y5V型MLCC单位容值成本最低,X7R次之,NPO则最高,其中由于Y5V型因生产技术难度较低,价格便宜且竞争者多,故以台湾及中国大陆业者为主要供应商,随着可携式电子产品所需之温度稳定性较高,因此X7R及X5R之MLCC将逐渐取代Y5V型。

    MLCC依产品尺寸大小可区分为0201、0402、0603、0805及大于1206等规格,0805型、0603型主要用于主机板与笔记型电脑等资讯产品,0402与0201主要应用在高阶手机上,随着电子产品走向轻薄短小,带动0402及0201规格之产品应用比重持续提升,成长动能来自iPod/iPhone、游戏机及液晶电视等消费性电子产品需求。

    日系厂商称为最大受益者

    MLCC全球主要供应商包括:日系MurataMfg(市占25%)、TDK(占14%)、TaiyoYuden(占8%)、Kyocera、Panasonic,台湾地区有国巨(市占13%)、华新科(占11%)、禾伸堂、天扬、蜜望实、达方,与大陆风华高科。日系厂商皆以高容MLCC为主,国内国巨与华新科以生产大宗规格之中低容产品为主,禾伸堂则以利基型高压、高容MLCC为主。

    这几年来,日系MLCC厂扩产动作已非常保守,即使市场需求量增,也不见扩产迹象;三星旗下的三星电机(SEMCO)则因为进行品质筛选,本身供应缺口现象存在,造成被动元件供应偏向紧张。但从上面我们可以看出,日系厂商毫无疑问地在这个器件上绝对领先。

    更严重的是,MLCC全球第一阵营的日系大厂为全力支援苹果新一代产品,进一步压缩非苹果系的MLCC产能供应已是现实情况,目前全球MLCC的缺货现状让人烦躁。下面来看一下那几个巨头的布局:

    Murata

    同时由于长期以来,由于市场供给逐渐趋于饱和,再加上客户需求转变,不少MLCC厂商都在调整产品方向,向小型化及RF元件相关领域进军。

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