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台积电三星电子先进制程和晶圆代工蓝图规划剖析

http://www.ec.hc360.com2017年08月31日17:24 来源:中时电子报T|T

    全球晶圆代工已展开新一轮热战,除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划,三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程,特别是其为脱离三星电子半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门,因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目;在先进制程将加速由2017年的10纳米迈向2022年的3纳米,同时竞争对手紧追不舍之际,也意味着晶圆代工龙头之间的竞争不容出现营运或投资上的失误。

    以主流先进制程竞争来说,2017年上半年台积电10纳米制程对营运贡献仍小,第三季在苹果A11应用处理器拉货的带动下,将开始放量成长,而估计2017年全年会有40万片的10纳米制程产能。此外,台积电7纳米已于2017年进入风险性试产,12个设计定案2018年进入量产,7纳米Plus2018年将采用极紫外光(EUV)制程,2019年量产,5纳米则会在2019年进入风险试产阶段,2020年正式量产。

    与此同时,三星电子也提出具备高度企图心的计划蓝图,除2017年8纳米LPP制程进入风险试产外,2018年将推出7纳米,并率先业界采用EUV,藉此减少制造步骤、降低成本,也提高芯片性能表现,再者三星电子接着将于2019年推出5、6纳米制程,2020年投产4纳米并导入环绕式闸极架构。

    另一方面,若以台积电与三星电子的制程竞争观之,不同于过去三星电子在晶圆代工上所采取的策略是针对某个制程技术全力开发,并争取大客户的做法,未来三星电子将转变为丰富制程产品线,以增加晶圆代工部门的业绩,不但意味着台积电与三星电子新世代制程对决多管齐下之外,台积电与三星电子的订单争夺更将由苹果、高通延烧至其他客户,显然两方在晶圆代工领域的竞争愈趋激烈。

    此外,虽然三星电子成立新晶圆代工部门,显示公司认真经营晶圆代工的承诺,不过三星电子与很多客户既是竞争对手,又是其零组件供应商,导致很多客户无法信赖三星电子,未来独立晶圆代工事业部门后能否扭转市场对于三星电子商业模式的信赖,借此降低与客户之间利益冲突的疑虑,仍有待考验。

    整体来说,台积电、三星电子高端制程战局将趋于白热化,短期内2018年台积电与三星电子将决战7纳米,能通吃苹果、高通订单将为赢家,预料台积电优异的制造技术、高水准的良率及效能表现等,仍将是争取订单的利器,公司营运能见度依旧相当高;中长期则留意三星电子独立芯片代工部门、英特尔具备先进制程与美国制造优势、订单过度依赖苹果、客户担忧产能排挤效果、接班人问题终将面对等因素的变化情况。

    更值得一提的是,关于3纳米设厂选址一事,2018年上半年台积电将正式宣布是否继续留在台湾进行投资;而一家公司在进行投资评估时,其实最怕面临不确定因素,然而台湾在水、电、环评、土地方面皆有匮乏的疑虑,特别是电力的供给,除815全台大停电引发企业的忧心之外,2022年台积电一年的用电量将较目前成长85%,未来台湾电力是否能充分供应台积电所需,或许也将成为公司考量该投资案的重点之一。

    不管如何,由于3纳米的投资金额高达新台币5,000亿元,更关乎后续次纳米世代产业聚落的群聚情况,也将牵动台湾在全球半导体先进制程的研发与生产重镇的地位,因此台积电3纳米厂最终的决定众所瞩目,亦将成为台湾民间投资风向的指标大案。

责任编辑:马兰

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