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第四届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会成功召开

http://www.ec.hc360.com2017年09月01日08:42 来源:物联网产业联盟T|T

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    2017年8月31日,“第四届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会”在国家历史文化名城、“十大古都”之一,享有“天府之国”美称的成都召开。此次会议在四川省经济和信息化委员会指导下,由中国科学院微电子研究所、中国科学院控股有限公司主办,由中国科学院物联网研究发展中心、中科院创新孵化投资公司联合承办,在成都市经济和信息化委员会、成都市双流区人民政府支持下,以“聚集真知灼见,共谋产业发展”为主题,共同探讨全球传感器、中国物联网应用产业的现在与未来、挑战与机遇。中国科学院微电子研究所所长、中国科学院物联网研究发展中心主任叶甜春、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武、中国科学院控股有限公司董事长吴乐斌、四川省经济和信息化委员会副主任王文胜、工业和信息化部电子信息司副处长龙寒冰以及省级有关部门负责人、有关专家、企业家出席峰会,会议由中国科学院微电子研究所副所长、中国科学院物联网研究发展中心常务副主任陈大鹏、传奇天辉影视文化(北京)有限公司董事长耿潇男担任主持人。

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    本次峰会是一次国际性盛会,峰会邀请了来自中华人民共和国工业和信息化部、中国科学院微电子研究所、中国科学院控股有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司等国内大型科研机构、研究院所、投融资机构的各位专家学者与国内大型企事业机构的代表共聚一堂聚焦当下最热门的几大主题:装备制造与传感器、航空燃机、发动机新材料、工业数字化仿真技术、机器人与智能制造、新能源汽车、无人驾驶、车联网等领域。峰会以“产业融合、创新应用”为宗旨,产品展示为亮点,“传感器•新能源•新材料•集成电路•车联网•发动机•智能制造•物联网”为重点全面铺开。    

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    峰会首先举行的是中国物联网产业联盟授牌仪式。中国物联网产业联盟是在中国科学院微电子所、中国科学院物联网研究发展中心的发起和指导下开展工作,是一个跨行业联合的全国性平台。自成立以来,联盟得到了物联网各相关企业的积极响应和支持,现在成员企业已达150多家。此次为多家联盟副理事长单位和会员单位授予了联盟铜牌。     

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    科技部原副部长,集成电路产业技术创新战略联盟理事长曹健林、四川省经济和信息化委员会副主任王文胜、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武、中科院上海高研院研究员,原中科院上海高等研究院院长封松林、SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙等嘉宾均做了会议致辞,围绕传感器产业发展、物联网产业方向等方面的内容,分析了今后传感器产业未来的发展特征、发展趋势和市场走向。

    中国科学院微电子研究所所长、中国科学院物联网研究发展中心主任叶甜春发表了《物联网和传感器发展现状与趋势》的演讲,深刻解读了世界各国物联网战略布局,就物联网和传感器产业的发展现状以及未来发展的热点方向、产业壁垒等做出详细解读。     

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    中国科学院控股有限公司董事长吴乐斌发表了以《第四次工业革命中的商机》为主题的演讲,解读了工业革命和国家创新驱动发展战略下的若干商机,针对未来发展的产业浪潮,提出了独到的见解

    博世汽车部件(苏州)有限公司副总裁,博世底盘控制系统中国区被动安全和传感器区域业务负责人Viktor Molnar、英飞凌科技股份公司智能卡与安全事业部销售和营销副总裁Carsten Loschinsky、北京升哲科技有限公司(sensoro)中国区销售副总裁杜逸斌,芯原控股有限公司高级副总裁、中国区总经理王锐,北京智芯微电子科技有限公司执行董事、总经理、党委副书记赵东艳,Littelfuse公司全球技术总监Brian Johnson等嘉宾围绕本次峰会的主题均做专题演讲,分析了今后传感器以及物联网产业的发展特征、发展趋势和市场走向。

    此次峰会采用“主会场+分会场+成果展”的方式进行,在下午的分会场中举行了“装备制造与传感器•集成电路研讨会”、“航空燃机发动机新材料研讨会”、“工业数字化仿真技术•机器人•智能制造研讨会”、“新能源汽车•无人驾驶•车联网研讨会”、“投融资洽谈会”等八场主题会议,结合当前国际国内形势和成都实际,聚焦装备制造与传感器、航空燃机、发动机新材料、工业数字化仿真技术、机器人与智能制造、新能源汽车、无人驾驶、车联网等当下最热门的几大主题,就其市场与战略、政策与创新、合作与交流、协同与共鸣等进行交流,共同探讨重大装备智能制造产业的未来发展。

责任编辑:刘婷婷8

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