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国务院重点部署 第三代半导体迎来发展新风口

http://www.ec.hc360.com2017年09月12日15:20 来源:慧聪电子网T|T

第一代、第二代半导体技术在光电子、电力电子和射频微波等领域器件性能的提升已经逼近材料的物理极限,难以支撑新一代信息技术的可持续发展,难以应对能源与环境面临的严峻挑战和满足高新技术及其产业发展,第三代半导体由此衍生。吴玲说到:“第三代半导体材料是以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体材料,主要应用在光电、移动通讯和电容电阻三大方面,对当今科技进步、经济社会发展发挥重大作用。”

    为积极配合第二届国际第三代半导体创新创业大赛(西部赛区)工作开展,围绕产业链构建创新链,建立有利于第三代半导体新兴产业创新的发展环境,2017年9月11日,成都高新区管委会与第三代半导体产业技术创新战略联盟、国家半导体照明工程研发及产业联盟共同召开“大赛西部赛区第三代半导体技术研发与产业发展座谈会”,近二十位行业专家出席座谈会。

座谈会现场

座谈会现场

    随着科技强国的目标建设加快,2016年国务院出台《“十三五”国家科技创新规划》,启动重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项;其中,第三代半导体材料与半导体照明是重点专项中最重要的研究领域。会议上,先进半导体责任专家、国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长吴玲表示:“第三代半导体作为重点新材料中的重要部分,科技部高度关注并且重视第三代半导体的发展趋势和应用,中国的目标是在2030年进入世界先进行业,主要的发动力是绿色低碳、可持续发展和智能化这三大趋势。”

座谈会现场

座谈会现场

    第一代、第二代半导体技术在光电子、电力电子和射频微波等领域器件性能的提升已经逼近材料的物理极限,难以支撑新一代信息技术的可持续发展,难以应对能源与环境面临的严峻挑战和满足高新技术及其产业发展,第三代半导体由此衍生。吴玲说到:“第三代半导体材料是以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体材料,主要应用在光电、移动通讯和电容电阻三大方面,对当今科技进步、经济社会发展发挥重大作用。”

    业界普遍看好碳化硅的市场发展前景。根据预测,至2022年其市场规模将达到40亿美元,年平均复合增长率可达到45%,届时将催生巨大市场应用空间。“国家层面部署的战略性项目标志着国家的发展需求和方向,不仅要求标志性的成果,更注重如何解决国民经济发展瓶颈和体系建设等问题。”吴玲讲到。

    会上,第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山还发表了“第三代半导体的现状趋势”的主题讲话,详细介绍了第三代半导体的概念及特征,并对第三代半导体产业目前的发展现状作出了深入分析。

    目前,德国计划从2030年开始不再批准新的燃油车上路,特斯拉最新推出的MODEL3开始采用碳化硅负极的锂电池系统。“和第一代、第二代半导体材料相比,第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点,具有高光效、高温、高功率、高压、高频等五高特征,是半导体材料领域最有前景的材料,在轨道交通、新能源汽车、智能电网、光伏、风电等领域有着重要应用前景。”于坤山说道:“而未来一个风口就是新能源汽车。”

    通过此次会议,与会者可深入认识成都地区第三代半导体的研发和产业基础,了解科研和产业界对第三代半导体未来技术和产业发展的思考和需求,以及成都支持“双创”的科技和产业政策。藉此创新服务平台,共商良策,促进成都第三代半导体产业发展。

    为更好整合国内外第三代半导体优势资源,助力中国第三代半导体行业发展提质增效,充分发挥成都的区位优势和资源优势,在相关科技管理部门的指导及大力支持下,第三代半导体产业技术创新战略联盟、国家半导体照明工程研发及产业联盟和成都高新技术产业开发区联合相关机构将在成都举办以“创新·集群·融合”为主题的第二届国际第三代半导体创新创业大赛(西部赛区)(以下简称西部赛区)。西部赛区由慧聪芯城承办,已于近日火热开启报名通道。

西部大赛

    据了解,西部赛区的报名企业和团队不受地域限制,非西部地区企业亦可报名参加西部赛区,并享受赛区所有权益,包括基金对接、政府扶持、媒体推广等;同时在大赛举办过程中,组委会将不定期组织多种形式的线下活动,积极建立企业与资本方、政府层面的对接活动,将优秀的项目最多频次地曝光给投资人。欢迎拥有优质项目的企业和团队踊跃报名参与!

报名  

    西部赛区报名链接:http://www.hcicmall.com/static/semiconductor/index.html

责任编辑:刘婷婷8推荐

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