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合肥晶合集成110nm驱动IC单片晶圆已具备量产条件!

http://www.ec.hc360.com2017年09月30日14:20 来源:集微网 T|T

    2017年9月25日,晶合集成生产的110nm驱动IC单片晶圆的最佳良率再创新高,同时正式通过客户的产品可靠度验证,已经具备量产条件!

合肥晶合集成110nm驱动IC单片晶圆已具备量产条件!

合肥晶合集成110nm驱动IC单片晶圆已具备量产条件!

    合肥晶合集成电路有限公司成立于2015年5月19日,是安徽第一家12吋晶圆代工企业,项目总投资128.1亿元人民币。公司由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,着眼于面板产业发展的巨大需求,建立集驱动芯片的高端工艺研发、生产制造及相关技术服务为一体的高科技公司。

    该项目主要采用0.15微米进行大尺寸面板的芯片制造,采用0.11微米及以下的工艺技术进行小尺寸面板的芯片制造。同时,该项目是目前为止安徽省最大的集成电路产业项目,也是合肥市的首个100亿人民币以上的集成电路项目。

    根据发展规划,该项目共分四期进行建设,其中一期已于2015年10月20日,破土动工;2016年11月16日,封顶;2017年4月20日,主机台入驻;2017年6月28日,竣工;2017年8月23日,良率突破,达技术母厂标准;2017年9月25日,达量产标准。

    据悉,项目一期建成后,将形成月产能为4万片12吋驱动芯片的规模,未来将根据市场需求导入其他高端芯片制造服务。

    此前力晶创办人黄崇仁表示,晶合将承接力晶现有客户,由于台湾目前已有许多驱动IC都提供给京东方面板使用,就近生产将会相当有竞争力。在逐步将产能移往晶合,台湾力晶多出的产能空间可用来生产DRAM与生物芯片,其中DRAM的需求长期看旺,包含云端、物联网、车联网、AR/VR等,使用的存储器容量将会愈来愈大,也推升DRAM产业市场成长。

    除驱动IC外,黄崇仁指出,晶合也将生产传感器、被动元件以及日前宣布重启的NORFLASH产品。

责任编辑:陈彩霞

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